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公开(公告)号：CN114535865A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011346944.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉，新型焊锡膏能够适用于传统封装技术(BOC)品质，同时也满足新型封装(Flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。
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公开(公告)号：CN114535173A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011336142.7
申请日：2020-11-25
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本发明可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214279911U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022734495.4
申请日：2020-11-23
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座，定位底座上方安装有定模，定模上方设有动模，动模上方安装有气体主通道，气体主通道上分别设立气体检测筏和真空阀，气体主通道末端安装有真空泵，气体主通道和真空泵之间接有单向阀。本实用新型提高通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，本创造解决了Flip chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。
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公开(公告)号：CN214279910U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022734494.X
申请日：2020-11-23
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本实用新型提供一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，包括冲头，冲头底部安装有树脂溢料收集槽，树脂溢料收集槽安装有铸体，铸体内部安装有推进丝杆，推进丝杆向下延伸至铸体外端。本实用新型能够避免溢入的树脂保留在间隙内加大摩擦，从而导致注塑中断；防止融化的封装树脂带出柱塞与料筒壁之间的固化的封装树脂碎片；同时可以定期清理槽内杂物。
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公开(公告)号：CN219153477U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223264474.6
申请日：2022-12-06
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: B29C33/72
Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装模具清洁载体，包括基板为空心结构；清洁剂通孔设置在基板的上下两端；注入孔设置在基板一侧；弧形扩充槽设置在基板顶面和底面上并穿设在基板的左右两端侧面上。本实用新型清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。
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公开(公告)号：CN214262906U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022764423.4
申请日：2020-11-25
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本实用新型可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。
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公开(公告)号：CN218517271U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222203252.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体封装装置本体的内部固定安装有封装模具，封装装置本体的内部活动安装有活动组件，活动组件的表面活动安装有清理组件。上述方案中，设置活动组件和清理组件，可以带动其表面所安装的毛刷进行同步转动，因此毛刷转动时可以对封装模具内部的残留物进行吸附，当毛刷需要更换时，通过第二电动伸缩杆收缩，带动第一U型板和第二U型板分别向连接柱的两侧移动，因此可以带动第一安装柱以及固定环脱离毛刷的两侧，使得毛刷可以从清理组件中拆卸，方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷整体进行更换，从而达到了提高装置实用性的效果。
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