-
公开(公告)号：CN108615135A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201611144785.5
申请日：2016-12-13
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: Y02P90/30
Abstract: 本发明涉及一种半导体模组测试工程产品出入账系统，尤其是半导体模组产品自动出入账系统，包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统；所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态；所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯；所述MES系统对数据进行处理计算，比对预先设定在MES系统中的生产基准，自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程，然后在系统中进行记录。使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接，使设备生产及状态数据实时并准确。将设备系统与MES系统进行联动，实现系统自动收集Lot的生产数据，在Lot生产结束后自动进行下一个工序判断以及当前工程的Track Out操作。
-
公开(公告)号：CN104517196A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201510005451.9
申请日：2015-01-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G06Q10/06
CPC classification number: G06Q10/063114 , G06Q10/103 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。
-
公开(公告)号：CN108616412A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201611144728.7
申请日：2016-12-13
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体模组工程设备的管理系统，半导体模组测试工程设备一体化系统，包括依次连接的设备管理系统、信息转换系统、通讯系统、信息管理服务器系统和触摸屏，所述触摸屏与设备管理系统连接；所述设备管理系统进行参数设置并控制设备生产；所述信息转换系统通过应用半导体设备标准通信协议实现信号的转换；所述通讯系统连接信息管理服务器系统和信息转换系统；所述信息管理服务器系统对数据进行处理计算和存储；所述触摸屏显示信息管理服务器系统传输过来的信息及进行参数设置。生产人员通过在触摸屏上进行操作、管理、监控和控制整体产线的生产状态。同时，设备和系统信息通讯的完成。
-
公开(公告)号：CN108615202A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201611144727.2
申请日：2016-12-13
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G06Q50/04
Abstract: 本发明涉及封装领域的管理系统，尤其是封装后工程设备预制参数管理系统，包括依次连接的设备参数管理系统、设备通讯系统、自动化程序系统、参数服务器系统，参数服务器系统还与设备通讯系统连接；设备参数管理系统为设备自带系统，用于选择生产资材种类及对该生产资材进行参数设定；设备通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与自动化程序系统和参数服务器系统的实时通讯；自动化程序系统判断当前原料资材是否在本设备上生产；参数服务器系统判断当前参数设置是否符合该资材的生产参数。该系统确保了参数使用的准确性，实现了设备生产参数的严格可控，有效避免产品品质问题的发生。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104538336A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510006491.5
申请日：2015-01-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67242 , H01L21/67121
Abstract: 本发明提供一种用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统及方法，接收各所述设备因出现异常而停止作业时发来的报警信息；根据所述接收的报警信息，在预存的报警规则中进行查找比对；若比对不一致，则忽略所述接收的报警信息；若比对一致，则生成待处理消息以供处理；在所述待处理消息被处理后，记录相应处理结果，所述处理结果包括：完成及未完成；在侦测到所述待处理消息被处理完毕并接收到来自所述出现异常的设备的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出现异常的设备的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设备；本发明对设备报警进行了实时的流程化、自动化处理，及时准确，提升效率及产品良率。
-
公开(公告)号：CN113495813A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010262526.2
申请日：2020-04-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供一种半导体老旧设备实时数据收集及自动电算装置，包括老旧半导体设备、设备数据接口系统、设备测试结果文件、实时数据传输客户端、实时数据传输平台、一体化电算平台，设备数据接口系统，老旧半导体设备的数据接口通过设备数据接口系统与实时数据传输客户端的数据传输端口连接。本发明系统模块化，降低系统的耦合度，复杂度，保障系统稳定性；重要系统采用集群配置，保障系统稳定性；设备端直接获取测试结果数据，进行自动电算，自动打印标签；一体机平台也可以完成汇总数据显示，集中电算的功能。
-
公开(公告)号：CN212112450U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202020493775.8
申请日：2020-04-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本实用新型提供一种半导体老旧设备实时数据收集及自动电算装置，包括老旧半导体设备、设备数据接口系统、设备测试结果文件、实时数据传输客户端、实时数据传输平台、一体化电算平台，设备数据接口系统，老旧半导体设备的数据接口通过设备数据接口系统与实时数据传输客户端的数据传输端口连接。本实用新型系统模块化，降低系统的耦合度，复杂度，保障系统稳定性；重要系统采用集群配置，保障系统稳定性；设备端直接获取测试结果数据，进行自动电算，自动打印标签；一体机平台也可以完成汇总数据显示，集中电算的功能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN204576486U
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201520265847.2
申请日：2015-04-29
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G06F7/10
Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装产品个体生产信息追踪系统，包括二维码读取模块、射频识别模块、条形码读取模块、控制端、显示屏、传动系统、报警模块，所述控制端与二维码读取模块、射频识别模块、条形码读取模块、传动系统的输入端连接，所述二维码读取模块的输出端与显示屏连接，所述射频识别模块的输出端与显示屏连接，所述条形码读取模块输的出端与显示屏连接，所述报警模块的输入端与二维码读取模块、射频识别模块、条形码读取模块的输出端连接，该系统将半导体封装生产过程中涉及的信息通过个体ID及坐标匹配传送给显示屏并进行记录，实现后期可追踪性。
-
公开(公告)号：CN205302371U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201520981857.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种基板作业信息追踪系统，包括:标签系统、数据读取分析系统、存储系统，其特征在于：所述标签系统，包括：标签和标签读取器，所述标签设置在基板上；所述存储系统为一台服务器；所述标签读取器与服务器相连；所述数据读取分析系统，包括：CCD摄像头模块和连接在CCD摄像头模块上的测量结果分析模块，所述测量结果分析模块与服务器相连。本实用新型可对半导体基板的生产信息，通过坐标进行记录，同时采用二维码或RFID技术,可对基板的作业信息结果进行实时跟踪及数据的共享，避免了由于无法共享作业结果信息，影响作业效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.039 seconds)
