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公开(公告)号:CN113495122A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202010267107.8
申请日:2020-04-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供一种倒装产品开路分析方法,用于查找不良率的分本原因,并提供有效对策;包括以下步骤:S1:通过X‑Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态;S2:对样品进行研磨,抛光处理;S3:通过对样品进行P‑Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色,形状,尺寸,可以确认FM颜色,形状,尺寸;S4:对异物质成分进行分析,明确异物质的来源可能;本发明的有益效果为:通过创新分析方法,直接找到导致不良的原因和现象;不良来源查找,有效杜绝再发生,降低不良,提高品质。
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公开(公告)号:CN208013025U
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201721789925.4
申请日:2017-12-20
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G01N13/02
Abstract: 本实用新型提供一种表面张力测试标准化装置,包括底座及设置在其上方的工作台,水平调整装置工作台的一方设置有相机,水平调整装置工作台的相对的另一方设置有测试机架,水平调整装置测试机架内安装有光源,水平调整装置光源正对工作台,水平调整装置测试机架的顶端安装有测试液滴量电机,水平调整装置测试液滴量电机顶端通过一对啮合的齿轮带动测试液管,水平调整装置测试液管下方通过针管升降电机安装有针管,水平调整装置针管升降电机安装在测试机架的一侧。本实用新型结构简单,简单快捷的检测等离子清洗的洁净度是否达标,最短的时间发现不良,并预防不良,提高产品品质。
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