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公开(公告)号：CN115376953A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110545397.2
申请日：2021-05-19
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 张伟
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片封装平台，包括旋转台，旋转台底部设有固定台和旋转轴，固定台外侧设有开关，旋转台底与固定台之间设有第一轴承，旋转轴的下端穿设在固定台的内部，旋转轴底部通过第一固定环固定有第一斜齿轮，第一斜齿轮，第一斜齿轮通过第一连接键与旋转轴固定连接，第一斜齿轮的齿轮面与第二斜齿轮的齿轮面相啮合，第二斜齿轮通过第二固定环和第二连接键与电机的输出轴固定连接，电机位于固定台的外侧，电机与固定台的连接处设有第二轴承；本发明通过平台旋转，结构简单，可以在不增加体积的前提下完成角度变换。
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公开(公告)号：CN109950156A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711382362.1
申请日：2017-12-20
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种芯片倒装开封方法，其特征是，所开封方法包括如下步骤：(1)用X射线检查器件正面和侧面结构，得到芯片及芯片焊点版图，并测量基板厚度；(2)用打磨的方式去除基板材料，露出胶水层；(3)将产品加热至90～100℃；(4)用滴管吸取发烟硝酸滴在基板表面，刻蚀掉芯片表面的胶水及PIQ；(5)清水冲洗芯片后再次重复多次上述步骤；(6)用滴管吸取氢氟酸滴在芯片表面，反应10～15S,反应结束后用清水冲洗；(7)芯片表面进行干燥。本发明提高开封速率，有效去除胶水层及PIQ层，为后期产品工序提高品质保证。
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公开(公告)号：CN108333068A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711366223.X
申请日：2017-12-18
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G01N3/42
CPC classification number: G01N3/42 , G01N2203/0076
Abstract: 本发明提供一种胶水固化程度检测方法，目的在于改变在半导体封装过程中胶水半固化程度的检测仅凭肉眼和经验识别的方法；包括提供A型邵氏硬度计，半固化胶水样品；步骤一，将半固化胶水样品至于坚固平面；步骤二，A型邵氏硬度计压针至边缘；步骤三，将压足平行下压在半固化胶水样品表面；步骤四，压针垂直压入样品；步骤五，完成下压后立刻读数；步骤六，根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值，参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。
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公开(公告)号：CN104810251A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510210887.1
申请日：2015-04-29
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 张伟
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种半导体封装工艺，包括前段工艺、后段工艺，所述前段工艺包括：晶片背面研磨、晶片切割、紫外线刻蚀、晶片等离子体清洗、硅印刷、晶圆固化、芯片粘接、引线键合、检查；所述后段工艺包括塑封、激光打标、后固化、焊锡球、切割分离、检查、输送，本封装工艺针对轻薄便携的电子产品，实用性强，封装流程中进行多次检查，降低了不良产品，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN117251435A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310429458.8
申请日：2023-04-20
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 张伟
IPC: G06F16/215 , G06F16/22 , G06F16/2455 , G06K7/14 , G06K17/00 , G06Q10/087 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供一种半导体多数据库批量数据分析系统，包括筛选模块、二维码提取模块、数据分析模块和输出模块，优先提取数据库目录中产品检测出现ERROR的产品编号，建立筛选列表录入被选产品编号；二维码提取模块读取被选产品编号，读取数据库目录信息提取该编号产品的检测二维码录入筛选列表；二维码数字化提取有效逻辑编号经过解密传输至各部门数据库，读取产品检测参数信息录入筛选列表，对比各数据库中录入的工艺标准对比，标注超差数据录入筛选列表；提取筛选列表排版后打印成纸质报告，达到了以下有益效果：该系统能联动多服务器实现批量数据分析；节约分析时间，减少人为错误；开发二维码内系统读取和数据解密交换逻辑，实现自动化数据分析处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115307596A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110489232.8
申请日：2021-05-06
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 张伟
IPC: G01B21/22
Abstract: 本发明提供一种半导体自动测量装置，包括样品台和测量结构，样品台顶部设有固定结构，测量结构包括支架，支架为L型，支架的底部通过移动导轨结构进行移动，支架侧壁设有控制面板，支架的顶部横梁下方设有电机，电机通过螺栓与支架固定连接，电机的输出轴顶端设有测量装置；本发明通过不移动样品，而改成测量装置的多角度变化，使测量结果更准确，同时避免了人工翻转移动。
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公开(公告)号：CN113496112A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010267206.6
申请日：2020-04-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供一种基板坐标方式，代替人工坐标；包括以下步骤：S1：首先需要将所有样品的sub mapping坐标统计；S2：将样品坐标输入到开发的excel表格中，自动生成我们需要的基板坐标示意图；S3：直接复制坐标，能快速获得基板坐标示意图。并通过该示意图能快速初步的分析测试不良样品可能的失效原因；提高分析效率；本发明的有益效果为：提高工作效率，节约人力。
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公开(公告)号：CN109950172A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711383262.0
申请日：2017-12-20
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种半导体的固化方法，包括由以下步骤组成:将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；将需要保护的一面贴着固化平板；在产品与玻璃板相对的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。本发明结构简单，避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。
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公开(公告)号：CN104900555A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510211940.X
申请日：2015-04-29
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 张伟
Abstract: 本发明提供一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块，监控模块，所述测试模块还与标识追踪模块连接，所述标识追踪模块通过中心控制模块与分类剔除模块连接，所述监控模块包括信息采集端、信息输送模块，所述监控模块通过信息输送模块实现与中心控制端的有线或无线连接，本发明实现封装测试自动化，且通过实时监控和数据分析软件实现更严格的质量控制，且通过标识追踪模块将不良品的实时情况进行分类，当到达分类剔除模块时通过传感器模块将不良品进行分类剔除，大大降低了不良产品返修的时间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113495122A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010267107.8
申请日：2020-04-07
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明的目的在于提供一种倒装产品开路分析方法，用于查找不良率的分本原因，并提供有效对策；包括以下步骤：S1：通过X‑Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；S2：对样品进行研磨，抛光处理；S3：通过对样品进行P‑Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能；本发明的有益效果为：通过创新分析方法，直接找到导致不良的原因和现象；不良来源查找，有效杜绝再发生，降低不良，提高品质。
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