公开(公告)号：CN108333068A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201711366223.X

申请日：2017-12-18

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 戴海亮 ,  汤剑波 ,  王家松 ,  张伟

IPC: G01N3/42

CPC classification number: G01N3/42 ,  G01N2203/0076

Abstract: 本发明提供一种胶水固化程度检测方法，目的在于改变在半导体封装过程中胶水半固化程度的检测仅凭肉眼和经验识别的方法；包括提供A型邵氏硬度计，半固化胶水样品；步骤一，将半固化胶水样品至于坚固平面；步骤二，A型邵氏硬度计压针至边缘；步骤三，将压足平行下压在半固化胶水样品表面；步骤四，压针垂直压入样品；步骤五，完成下压后立刻读数；步骤六，根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值，参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。

公开(公告)号：CN111370315A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201811587159.2

申请日：2018-12-25

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 戴海亮

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，旨在提供一种避免虚焊或无焊的焊接倒装型芯片与基板的方法，其技术方案要点是包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶(或将热固定导电胶点在基板引脚上)；S02，对粘合器(或基台)加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。粘贴时热固性导电胶半固化，压合有一定的下陷距离，避免芯片倾斜导致锡球与引脚导致虚焊或无焊；避免锡球因表面张力不能下坠导致虚焊或无焊；避免基板弯曲导致的导致虚焊或无焊。