公开(公告)号：CN1266463A

公开(公告)日：2000-09-13

申请号：CN99800674.2

申请日：1999-04-19

Applicant: 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司

Inventor： 丹尼斯·弗伯克哈温 ,  斯蒂芬·拉比亚 ,  蒂里·辛德青格勒

IPC: C23G5/00 ,  B23K1/20

CPC classification number: C23G5/00 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3489

Abstract: 本发明涉及对至少一部分金属表面进行干法表面处理的方法,根据该方法,使用一种含有受激或不稳定物质的处理气流在接近大气压的压力下对表面部分进行处理,在这种方法中,局部增大处理气体对金属表面部分的压力,使化学物质沿着基本同所述表面相垂直的方向进行移动。本发明用于电子元件在印刷电路板上的波焊。

公开(公告)号：CN1173412A

公开(公告)日：1998-02-18

申请号：CN97113542.8

申请日：1997-06-27

Applicant: 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司

Inventor： 蒂埃里·辛津勒 ,  斯蒂芬·拉比亚

IPC: B23K3/08

CPC classification number: H01J37/32082 ,  B01J19/088 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/3244

Abstract: 特别适用于表面处理气体的本激励装置具有一个气体激励室(20),设有一个与一次气体供应源(36)连通的气体进入通道(28)和一个激励气体用的输出通道(30)。它包括一个文丘里效应收敛口(34),该口安排在一次气体供应源(36)和所说进入通道(28)之间的气体的路径上。它还包括至少一个与位在所说收敛口(34)下游的区域连通的二次气体供应源(32)。所说二次供应源(32)发放的气体被文丘里效应挟带到所说激励室(20)内。