公开(公告)号：CN1307508A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99808004.7

申请日：1999-07-08

Applicant: 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司

Inventor： 克劳德·卡萨克 ,  吉勒斯·克纳 ,  迪艾里·辛德金格勒 ,  丹尼斯·弗伯克哈温

IPC: B23K1/012

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明涉及一种在一个支承件例如印刷电路板(20)上对若干电子元件(22)进行回流钎焊的方法,这种方法在于,将一种合金焊料布置在支承件(20)上的元件(22)的连接部位,将元件置于连接部位上,在接近大气压的压力下,使支承件与一种具有若干受激或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质的处理气氛相接触,对支承件进行所述热处理,以便借助于所述合金焊料对元件进行所述钎焊,所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得,所述支承件的热处理通过在放电作用下加热的化学物质而获得。