公开(公告)号：CN104838732A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380064293.3

申请日：2013-12-26

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 广濑贤一 ,  堀部大辉 ,  羽生智行 ,  远藤真一

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0088 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/227 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1509

Abstract: 提供一种不论是起因于无机物质及有机物质的哪种的残渣都能够可靠地除去、不需要使用需要废液处理的除渣处理方法及除渣处理装置。本发明的除渣处理方法是层叠有由含有填料的树脂构成的绝缘层和导电层的配线基板材料的除渣处理方法，其特征在于，具有：紫外线照射处理工序，对上述配线基板材料照射波长220nm以下的紫外线；以及物理性振动处理工序，对经过了该紫外线照射处理工序的配线基板材料施加物理性振动。

公开(公告)号：CN104812175A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510167222.7

申请日：2009-07-02

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： M·杨 ,  D·M·让德西尔 ,  Z·雅尼弗

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及金属糊料和油墨，具体揭示一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生金属导体，其中，所述金属糊料固化包括光烧结，所述光烧结促进金属氧化物的消除、以及金属纳米颗粒熔合成大块金属膜。电组件的电部件可通过金属导体互连，所述金属导体通过在基材上固化所述金属组合物而形成。可将包含金属纳米颗粒的金属组合物沉积在基材上并固化。金属组合物可在固化之前或之后与金属线接触，固定到固化的金属组合物上。

公开(公告)号：CN103766013A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042240.7

申请日：2012-08-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 儿玉淳

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/422 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107

Abstract: 图案形成装置包括：激光照射设备，其配置成发射激光光束并引导其通过基板中形成的孔的开口部分进入孔；具有反射表面的光反射设备，反射表面配置成反射激光以使用所反射的激光照射孔的内表面，反射表面布置在孔的底部以面向开口部分；液滴喷射设备，其配置成将导电油墨的液滴喷射并沉积到孔中；以及控制设备，其配置成控制激光照射设备以使用反射表面上反射的激光来照射孔的内表面并对其进行改性，并且控制液滴喷射设备以将导电油墨的液滴喷射并沉积到内表面已经被改性的孔中。

公开(公告)号：CN101835342B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010130410.X

申请日：2010-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  假家彩生 ,  佐藤克裕 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。

公开(公告)号：CN102044418B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201010520293.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 气体产品与化学公司

Inventor： 董春 ,  R·高希 ,  G·K·阿斯拉尼安

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/206 ,  B23K35/262 ,  B23K35/38 ,  B23K2101/40 ,  C21D9/50 ,  C23G5/00 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/67069 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述了方法和装置，用于在至少部分基片表面上的目标区域内去除金属氧化物和/或形成焊点。在一个特定的具体实施方式中，基片包括具有许多焊料凸起的层，所述方法和装置通过提供一个或多个激发电极并使至少部分层和焊料凸起暴露于激发电极用以实现在基片上还原金属氧化物和形成焊点。

公开(公告)号：CN101156236B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200680011434.5

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。

公开(公告)号：CN101630646A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910142581.1

申请日：2009-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  泽田享 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。

公开(公告)号：CN101573784A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780046218.9

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  保手浜健一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。

公开(公告)号：CN101142667A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008454.7

申请日：2006-03-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  冨田佳宏 ,  平野浩一 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/11524 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。

公开(公告)号：CN1307508A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99808004.7

申请日：1999-07-08

Applicant: 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司

Inventor： 克劳德·卡萨克 ,  吉勒斯·克纳 ,  迪艾里·辛德金格勒 ,  丹尼斯·弗伯克哈温

IPC: B23K1/012

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明涉及一种在一个支承件例如印刷电路板(20)上对若干电子元件(22)进行回流钎焊的方法,这种方法在于,将一种合金焊料布置在支承件(20)上的元件(22)的连接部位,将元件置于连接部位上,在接近大气压的压力下,使支承件与一种具有若干受激或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质的处理气氛相接触,对支承件进行所述热处理,以便借助于所述合金焊料对元件进行所述钎焊,所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得,所述支承件的热处理通过在放电作用下加热的化学物质而获得。