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公开(公告)号：CN112235932A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910581901.7
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制备方法、半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。
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公开(公告)号：CN105442010B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201410258911.4
申请日：2014-06-11
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，本发明实施例所述的PCB板电镀方法包括：PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。通过本发明实施例可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
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公开(公告)号：CN105451437B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410494405.5
申请日：2014-09-24
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
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公开(公告)号：CN105407656B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410466544.7
申请日：2014-09-12
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔；在所述非沉铜孔内填充树脂，在所述填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层；在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105228346B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201410258947.2
申请日：2014-06-11
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本发明实施例还提供相应的台阶槽电路板。所述方法可包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，并将通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，在台阶槽区域形成凹槽；将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述台阶槽线路图形，和所述非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；控深铣形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。
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公开(公告)号：CN104717839B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310686771.6
申请日：2013-12-13
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。
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公开(公告)号：CN104113990B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201310135791.4
申请日：2013-04-18
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将假层层压到第一板材集和第二板材集之间，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；将大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，减少大电流导体块对线路层布线空间的占用。
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公开(公告)号：CN105451429B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410436839.X
申请日：2014-08-29
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板的加工方法，以提高PTH孔的载流能力，减少电路板上PTH孔的数量，从而减少对电路板表层布线空间的占用，以及降低工艺控制复杂度，减少制作流程，降低制造成。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工电流导通孔；在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化；对所述电路板进行电镀，在所述电路板的表面形成电镀层；在所述电路板的表面加工外层图形。
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公开(公告)号：CN104902698B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410081067.2
申请日：2014-03-06
Applicant: 深南电路有限公司
Inventor： 刘宝林
Abstract: 本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板，以解决如何在避免金手指漏铜的情况下对金手指镀金的问题。上述方法可包括：提供多层层压板，所述多层层压板的第一面具有M个金属化盲孔，所述M个金属化盲孔分别与内层的M个孤立线路连接，M为大于或等于1的整数；进行第一次铣外形操作，使所述M个孤立线路显露于所述多层层压板的侧壁；在所述多层层压板的两面及侧壁上形成金属化镀层，并在所述多层层压板的第一面制作出分别与所述M个金属化盲孔连接的M个金手指线路；利用所述金属化镀层作为电镀引线，对所述M个金手指线路电镀金，形成M个金手指；进行第二次铣外形操作，将所述金属化镀层去除。
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