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发明公开
一种环氧树脂组合物及封装材料审中-实审

公开(公告)号：CN119735918A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411953371.1

申请日：2024-12-27

Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院

Inventor： 宁一 , 朱朋莉 , 付可欣 , 万艳君 , 刘明强 , 廖思远 , 张康

IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L71/02 , C08K5/18

Abstract: 本申请公开了一种环氧树脂组合物及封装材料，该环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂以及应力释放剂；所述应力释放剂的结构如式(1)所示：#imgabs0#其中，R1和R2各独立地选自氢原子、C1至C3取代或未取代的烷氧基、C1至C3取代或未取代的烷基；R3选自#imgabs1#中的至少一种；n1、n2、n3、n4以及n5可独立地分别为5‑20的整数。本申请实施例提供的环氧树脂固化后翘曲度较低，且不存在相分离。

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