公开(公告)号：CN119799011A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411842619.7

申请日：2024-12-13

Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院

Inventor： 曾小亮 ,  魏逸民 ,  庞云嵩 ,  范剑锋 ,  陈俊杰 ,  盛佳硕 ,  谢响潮 ,  孙蓉

IPC: C08L83/10 ,  G02B6/42 ,  C08K7/18 ,  C08K7/00 ,  C08L83/07

Abstract: 本申请公开了一种有机硅散热材料及光模块，该有机硅散热材料包括：2～10份硅树脂以及90～98份导热填料；所述导热填料包括第一填料、第二填料以及第三填料，所述第一填料的粒径为28μm～90μm，所述第二填料的粒径为8μm～25μm，所述第三填料的粒径为0.1μm～6μm，按质量比计算，所述第一填料的粒所述第一填料：所述第二填料：所述第三填料为(7～9)：(3.5～5.5)：(3～5)。本申请实施例提供的有机硅散热材料具有较好的导热性，且具有较低的渗油率。

公开(公告)号：CN119119731A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411128667.X

申请日：2024-08-16

Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 ,  中国科学院深圳先进技术研究院

Inventor： 余臻伟 ,  陈俊杰 ,  曾小亮 ,  孙蓉 ,  王思铖 ,  谢响潮

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明提供了一种弹性体复合材料及其制备方法和应用。该方法由以下步骤组成：将羟基硅油与液态金属在室温下预搅拌0.5～3分钟，随后加入交联剂、催化剂，在室温下搅拌3～10分钟，室温固化2～4小时得到弹性体复合材料。本发明从设计聚合物基体出发，通过羟基硅油、交联剂和催化剂制备聚合物基体，并与镓铟合金进行复合，可以制备出断裂伸长率最高达450％、导热系数最高至4.56W/(m·K)及杨氏模量最高至390kPa的高拉伸、高导热以及低模量的弹性体复合材料。