公开(公告)号：CN112638041A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011564156.4

申请日：2020-12-25

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明 ,  曹汉宜

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体，通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。

公开(公告)号：CN112188739A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202011060787.2

申请日：2020-09-30

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明 ,  曹汉宜

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明提供一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。

公开(公告)号：CN109862705A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201910246249.3

申请日：2019-03-29

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行电路板制作的铜箔；在铜箔的一面镀上一层金属与金属合金或有机物与无机物；金属包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬或铟，金属合金包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬、铟中的多种组合；S2：激光蚀刻处理；利用激光器对铜箔进行激光刻蚀，形成预设线路图案；S3：清洗和烘干：采用等离子气体与超声波液体进行蚀刻后线路与线路之间沟道内的激光残渣的清洁；或者采用Desmear等高锰酸钾线、PCB厂含酸/碱清洗线、等离子Plasma清洗线进行清洗，实际应用过程中，可以较好的实现制备高纵横比细线路的PCB电路板的效果。

公开(公告)号：CN109048073A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811031677.6

申请日：2018-09-05

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/60

CPC classification number: B23K26/361 ,  B23K26/60

Abstract: 本发明提供一种应用于网状制品的激光烧蚀制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行激光烧蚀的网状基材；对基材表面进行清洁处理；S2：在网状基材表面贴附预先加工形成有镂空图形的掩膜板，并保证基材与掩膜板紧密贴附在一起；S3：将步骤S2中贴附完成后的基材与掩膜版放置于激光加工平台上，并将掩膜板一面朝向激光加工面；激光烧蚀加工过程中激光光束的光斑直径与宽度范围为1um‑20000um；激光光束烧蚀中基材有掩膜板遮挡的区域被保留，而掩膜板上镂空的图形位置下方的基材由于缺乏遮挡，被激光光束进行烧蚀与刻蚀处理，实际加工过程中，激光烧蚀的精确度高，且掩膜板可以较好的保护和遮挡非镂空区域的基材，加工效果突出，工艺简单。

公开(公告)号：CN108076590A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201810069776.7

申请日：2018-01-24

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺，包括以下步骤，S1：预备清洁完成后、待加工的电路板基板材料，并将该基板材料放置于预备好的激光加工设备加工平台上；保持基板的导体层一面朝下，基板的绝缘层一面朝上；S2：对激光加工设备中激光器所发出的激光光线进行整形处理，使其成为高斯光束、平顶光斑以及稳态平顶光斑；S3：利用激光光束对待加工基板材料(绝缘层一面)进行激光蚀刻；且控制激光蚀刻一直加工到待加工基板的导体层部位，加工完成后露出的导体层形成电路板基板的线路、PAD或接触点，本设计激光蚀刻精确度高，且改善了传统的金手指、焊接PAD等加工工艺，整个处理过程更加简单明了，且加工效率高。

公开(公告)号：CN112207445A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202011056138.5

申请日：2020-09-30

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明 ,  曹汉宜

Inventor： 吴子明

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70 ,  H05K3/02 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明提供一种高纵横比精密蚀刻器件加工工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行蚀刻加工处理的金属材料，对该金属材料的表面进行清洁处理S2：在上述预备的金属材料层表面贴附或涂覆一层抗蚀刻膜层或胶带层；S3：进行激光加工刻蚀处理；利用激光光束刻蚀去除部分预设的待刻蚀金属材料，形成激光槽孔；S4：采用激光进行刻蚀处理的过程中，对所述抗蚀刻膜层或胶带层进行局部去除处理，用于后续进行再次刻蚀图形，利用在平面的材料上，透过事先局部加工好槽孔，方便在药水蚀刻时，药水更容易的进入材料的中间，从材料的中间与表面同步刻蚀，降低传统蚀刻，只能从材料的表面蚀刻，从而导致严重的侧蚀现象。

公开(公告)号：CN112188745A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202011056118.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明 ,  曹汉宜

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04

Abstract: 本发明提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上，的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。

公开(公告)号：CN108668428B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201810517189.X

申请日：2018-05-25

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。

公开(公告)号：CN107949164A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711203443.0

申请日：2017-11-27

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/165 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种具有较高速率的电路基板线圈线路蚀刻工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行加工处理的纯铜箔；S2:采用激光蚀刻在步骤S1准备好的铜箔表面刻蚀槽体，槽体可以为盲槽或者是100％贯穿的通槽通孔；S3:蚀刻沟道；在步骤S2完成槽体加工处理后，即在铜箔加工面刻出沟道，沟道的宽度范围为10um-100um，沟道的深度范围为被刻铜箔厚度的10％--100％；S4：对步骤S3加工处理完成后的铜箔进行前处理；S5：在铜箔表面压合基材；首先在铜箔表面粘贴胶体，再在胶体正面压合线路板基材，S6：进行蚀刻线圈线路加工处理，本设计可实现超细线路的制作，实现铜箔厚度>40um在蚀刻线圈时，线圈与线圈间的线距时

公开(公告)号：CN108093570A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711380917.9

申请日：2017-12-20

Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 ,  吴子明

Inventor： 吴子明

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种采用激光蚀刻去除电路板局部保护层的加工工艺，包括以下步骤，预备待加工的FPC电路板、PCB电路板、陶瓷集成电路板、液晶高分子聚合物电路板或聚四氟乙烯电路板；对激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；采用激光器对电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的PI保护膜，Soldermask油墨层以及粘结胶层，本工艺非常有利于后续的线路密集化处理，且激光直接laser开窗，PI表面的平整度为+/-(0.25微米-20微米),表面平整，可以显著提高焊接性与元件的拉力值，减少Underfill的使用，从而提高器件的散热性，不会有传统FPC制作时的压合产生的溢胶，导致焊接面积变小，可靠性变差的问题，有效的防止细间距间的短路现象。