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公开(公告)号：CN108069386B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201711400342.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119542254A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411573245.3
申请日：2024-11-06
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的切割方法和晶圆，其中，晶圆包括硅片层和玻璃层，硅片层和玻璃层键合连接；切割方法包括：从硅片层远离玻璃层的一侧对硅片层进行切割，以及从玻璃层远离硅片层的一侧对玻璃层进行激光切割；其中，切割深度至硅片层和玻璃层的键合面；玻璃层的切割位置与硅片层的切割位置相对应；对晶圆做裂片处理。本发明可以大大减小晶圆正面硅片层上晶粒之间的切割槽宽度和实际切痕宽度，可以在晶圆正面硅片层上布设更多的芯片晶粒，有效提高了晶圆利用率。
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公开(公告)号：CN108069386A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711400342.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
Abstract: 本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN207650303U
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201721813075.7
申请日：2017-12-22
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种新型探针位置检测装置，包括手臂型探针和检测电路，检测电路包括至少具有两路ADC的单片机和电容传感器，两路ADC分别连接电容传感器的两极，探针位于电容传感器下方，并紧靠电容传感器下端，当探针受到向上的推力时，探针的一部分进入电容传感器的两极之间，使电容传感器的电容值发生变化，单片机通过两路ADC分别测量电容传感器两极的电压，并以此计算电容传感器的电容值变化来判断探针位置。该检测装置可应用到所有手臂型探针的弯曲检测上，实现容易，探针位置容易检测判定，由于不必测量探针的电阻值、电压值或电流值大小，所以即使有些集成电路连接的检测电路本身携带电源，也不会造成电源短路，可以顺利完成测量。
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公开(公告)号：CN207649531U
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201721810626.4
申请日：2017-12-22
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
IPC: G01B5/24
Abstract: 本实用新型涉及一种新型的曲翘度检测装置，包括盛物台和检测电路，盛物台为平整的薄金属层，检测电路包括至少具有一路ADC的单片机、与单片机电连接的晶振电路、供电电路、基准电压电路和指示灯，待测产品平放在盛物台并与盛物台形成一个完整的电容，单片机通过ADC测量所述电容的电压，把测量到的电压值与基准值范围进行比较，并把比较结果通过指示灯显示出来。由于盛物台上存在寄生电容，电容接入检测电路后的电压也会相应变化，单片机通过ADC测量所述电容的电压，并把测量到的电压值与基准值范围进行比较，人们就可以判断产品是否合格，检测装置采用全新的检测原理，不再真实地测量曲翘缝隙的宽度，测试方法简单便捷，装置成本低。
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公开(公告)号：CN207645797U
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201721810605.2
申请日：2017-12-22
Applicant: 深圳华美澳通传感器有限公司
Abstract: 本实用新型涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板，从而提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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