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公开(公告)号：CN104947091A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510236417.2
申请日：2015-05-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板沉金工序活化缸循环管路，包括设置于活化缸一侧的循环泵、与循环泵位于一侧的活化泵进水管、位于活化泵进水管对侧的活化汞出水管和设置于活化缸内底部的冷却水管盘；活化泵出水管位于所述活化缸体内的部分包括竖直管和若干段相互贯通的水平管，水平管的连接部与水平方向倾斜设置，竖直管与连接部连通，水平管上设置有若干开孔。水平管上开设有若干开孔，可以使活化药水通过水平管上的开孔均匀喷洒到活化缸内各个部位，使得电路板活化均匀，不易出现漏镀或渗金的状况，可使漏镀渗金报废率降低50％以上，显著降低了生产成本；由开孔喷洒出的活化药水在活化缸内均匀分布，使缸内各部分药水浓度均一，增强了活化效果。
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公开(公告)号：CN109862709A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910129948.X
申请日：2019-02-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善电铂金漏镀和甩铂问题的制作方法，在生产板上贴膜，并在膜上对应待电镀铂金位置处进行开窗；在生产板上电镀铂金前，生产板先进行电镀前处理，所述电镀前处理依次包括板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗和DI水洗，所述酸洗中先采用硫酸清洗生产板，然后再用盐酸清洗一遍生产板；在开窗处的生产板上电镀铂金；而后对生产板进行烘烤。本发明方法解决了电镀铂金后的漏镀及甩铂金问题，提高了电镀铂金的良品率，并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108668459A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810494148.3
申请日：2018-05-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种印制板新型电铂金表面处理方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；生产板进行电镀镍金处理；在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。本发明方法利用金属铂优良的导电性能、抗氧化性、较好的硬度、良好的催化性能等来满足线路板表面处理所需的功能特性要求，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，可改善产品焊盘金面发白的外观品质，并提高了焊盘的可焊性，消除焊接不良的现象，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。
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公开(公告)号：CN104394655B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410566630.5
申请日：2014-10-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。
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公开(公告)号：CN107835586A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710832700.0
申请日：2017-09-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423 , H05K2203/073
Abstract: 本发明公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。本发明方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106535503A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611018872.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/42
Abstract: 本发明公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。本发明的技术方案能够改善高厚径比PCB厚板压接孔孔内发黑现象，提升PCB厚板的质量和整板性能。
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公开(公告)号：CN104302815A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201480001106.1
申请日：2014-08-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，具体为一种电镀槽及应用该电镀槽的电镀装置。电镀槽包括一槽体，槽体内相向的两槽壁上分别设有一壁面阳极，两壁面阳极之间设有至少一间隔阳极，壁面阳极和间隔阳极在槽体内等距分布；间隔阳极将槽体分成至少两个槽位，各槽位在间隔阳极的下方相互连通；间隔阳极由一绝缘板及分别设于绝缘板两面的单阳极组成。本发明在电镀槽中设间隔阳极，使各槽位内形成相对独立的电场，避免了两个缸体电流的交叉影响。间隔阳极与槽体底部之间预留间隙，使各槽体中的电镀液可相互流通。通过间隔阳极和循环过滤机构的配合，即可使电镀液充分混合，长时间保持均一性，又不会影响电镀环境的稳定性，从而提高镀层的均匀性。
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公开(公告)号：CN116867188A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310719468.5
申请日：2023-06-16
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
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公开(公告)号：CN107231753B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710485686.1
申请日：2017-06-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板沉镍金领域,具体为一种改善漏镀的沉镍金方法,由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，本方法通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得NaOH溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使NaOH溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留的微蚀液，大大的改善塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN107231753A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710485686.1
申请日：2017-06-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/0088 , H05K3/0094 , H05K3/24 , H05K2203/0285 , H05K2203/0776
Abstract: 本发明涉及印制电路板沉镍金领域,具体为一种改善漏镀的沉镍金方法,由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，本方法通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得NaOH溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使NaOH溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留的微蚀液，大大的改善塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。
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