-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107231754A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710516409.2
申请日：2017-06-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
-
公开(公告)号：CN107241867B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201710475339.0
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。本发明方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
-
公开(公告)号：CN107231754B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201710516409.2
申请日：2017-06-29
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
-
公开(公告)号：CN107835586A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710832700.0
申请日：2017-09-15
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423 , H05K2203/073
Abstract: 本发明公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。本发明方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。
-
公开(公告)号：CN107241867A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710475339.0
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法，在用正片工艺制作外层线路时，图形电镀过程中，电镀锡的电镀参数为1.1ASD×8min，退膜工序中，在退膜缸中的喷嘴处设置滤网，退膜缸内的退膜液在循环使用时先通过滤网过滤掉退膜液中的膜渣后再通过喷嘴喷出。本发明方法解决了图形电镀线路时常出现电镀夹膜的问题，降低了线路板的报废率，并降低了线路板的生产成本，提高线路板的品质。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.031 seconds)
