抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空方法

    公开(公告)号:CN119694872A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202510206347.X

    申请日:2025-02-25

    Abstract: 本申请涉及一种抽真空系统、半导体工艺设备及抽真空方法。抽真空系统用于对半导体工艺设备的工艺腔室抽真空,包括蓄能模块、抽真空模块和选通控制模块。蓄能模块与工艺腔室连接。抽真空模块与工艺腔室和蓄能模块分别连接。选通控制模块与蓄能模块和抽真空模块分别连接,被配置为:在蓄能阶段,导通抽真空模块和蓄能模块,使蓄能模块储存抽真空模块的输出能量;在第一降压阶段,导通蓄能模块和工艺腔室,使蓄能模块对工艺腔室进行第一次降压;在第二降压阶段,关断蓄能模块和工艺腔室之间以及蓄能模块和抽真空模块之间的连接,导通抽真空模块和工艺腔室,使抽真空模块对工艺腔室进行第二次降压。蓄能阶段位于工艺腔室内对应工艺制程的间隔阶段。

Patent Agency Ranking