-
公开(公告)号：CN113871053B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202111078475.9
申请日：2021-09-13
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。外电极包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的外电极浆料，外电极浆料由以下百分比原料制成：银粉65％‑75％、玻璃粉2％‑6％、玻璃改性剂0.5‑2％、高分子树脂2％‑8％、溶剂4％‑16％、助剂1％‑3％。本申请通过在外电极银浆中添加玻璃改性剂，对外电极浆料玻璃体系进行改性处理，使外电极浆料玻璃体系熔融软化玻璃化转变温度区间变宽，从而提高外电极浆料烧结工艺温度窗口范围，防止外电极玻璃熔融上浮溢出至电极表面形成玻璃相聚集。通过这种低成本、简易可行的方法获得连续致密的高可靠性外电极。
-
公开(公告)号：CN113871053A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111078475.9
申请日：2021-09-13
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。外电极包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的外电极浆料，外电极浆料由以下百分比原料制成：银粉65％‑75％、玻璃粉2％‑6％、玻璃改性剂0.5‑2％、高分子树脂2％‑8％、溶剂4％‑16％、助剂1％‑3％。本申请通过在外电极银浆中添加玻璃改性剂，对外电极浆料玻璃体系进行改性处理，使外电极浆料玻璃体系熔融软化玻璃化转变温度区间变宽，从而提高外电极浆料烧结工艺温度窗口范围，防止外电极玻璃熔融上浮溢出至电极表面形成玻璃相聚集。通过这种低成本、简易可行的方法获得连续致密的高可靠性外电极。
-
公开(公告)号：CN103606438A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310651967.1
申请日：2013-12-04
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01F27/28
Abstract: 本发明提供一种叠层片式元件的端电极制作方法，包括如下步骤：A.PET胶纸粘粘贴于JIG板的正面；B.叠层片式元件植入JIG板，其并使其第一端的端面粘贴于所述PET胶纸上；C.所述叠层片式元件的第二端沾银并烘干；D.转移所述叠层片式元件的第二端至发泡胶上；E.对所述叠层片式元件的第一端沾银并烘干，得到两端沾银的叠层片式元件；F.分离所述发泡胶与所述JIG板；G.叠层片式元件自所述发泡胶分离。本发明与现有技术对比的有益效果是：因采用发泡胶与PET胶纸结合使用的方式，本发明既可解决端电极制作时的沾银不良问题，又方便端电极制作完毕后元件与夹具的分离，解决产品损耗大的问题。
-
公开(公告)号：CN110838383B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201911038988.X
申请日：2019-10-29
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 一种片式元器件柔性外电极及其制作方法，所述制作方法包括：将热塑性高分子螺旋状树脂与银粉、有机溶剂、增稠剂、分散剂一起混合制备柔性电极浆料，然后将所述柔性电极浆料涂覆在片式元器件引出电极部分，经烘干固化制得外电极，再经镀覆金属层制得具有焊接性的整体柔性外电极。所制的柔性外电极能够有效消除片式元器件在基板弯曲、振动或应力冲击下片式元器件本体、电极、焊点损伤开裂不良，不但效果显著、无污染、成本低、效率高，且易于操作，满足各种片式元器件产品。
-
公开(公告)号：CN106670068B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201710018622.0
申请日：2017-01-10
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种浸涂片式元器件外电极的方法，在浸涂过程中，浸涂机构携带片式元器件在电极浆膜中作上升、下降运动及前、后、左、右平移独立或组合运动。本发明的浸涂方法对于彻底解决片式元器件外电极流挂、扩散、尖头、针孔、气泡、棱角涂层薄不良有很大优势。不但避免片式元器件外电极月牙、尖头、针孔、气泡及棱角涂层薄的效果显著，而且无污染、无额外成本增加，对产品无任何不良影响，能大幅提升产品外观、焊接性、可靠性品质，且易于操作满足各种型号的产品。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103773226B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310712504.1
申请日：2013-12-20
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D5/00 , B05D1/18 , B05D3/00 , B05D5/08
Abstract: 本发明公开了一种疏水溶液及解决片式元件外电极浆料流挂的方法，所述疏水溶液包括按体积百分比计量的0.5%～8%的辛烷基三乙氧基硅烷、1.0%～5.0%的正硅酸乙酯、85%～98%的异丙醇、0.1%～0.4%的盐酸以及0.4%～2.0%的冰醋酸，其中冰醋酸的体积百分浓度小于等于2%，盐酸的体积百分浓度小于等于4%。在制作外电极前将待制作外电极的片式元件浸泡于前述的疏水溶液中一段时间，使元件的外表面被疏水溶液覆盖包裹，再将经过浸泡的元件吹干，得到的元件表面具有一层疏水膜层，此时，再在上端电极涂敷电极浆料，将不会发生流挂和爬升等现象，防止了月牙电极的产生。
-
公开(公告)号：CN110838383A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911038988.X
申请日：2019-10-29
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 一种片式元器件柔性外电极及其制作方法，所述制作方法包括：将热塑性高分子螺旋状树脂与银粉、有机溶剂、增稠剂、分散剂一起混合制备柔性电极浆料，然后将所述柔性电极浆料涂覆在片式元器件引出电极部分，经烘干固化制得外电极，再经镀覆金属层制得具有焊接性的整体柔性外电极。所制的柔性外电极能够有效消除片式元器件在基板弯曲、振动或应力冲击下片式元器件本体、电极、焊点损伤开裂不良，不但效果显著、无污染、成本低、效率高，且易于操作，满足各种片式元器件产品。
-
公开(公告)号：CN104557048A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510019422.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种电子元件烧结治具及其制造方法，该电子元件制造方法包括制作坯体以及在坯体上制作外电极，坯体上制作外电极是在重结晶碳化硅制成的烧结治具中进行，烧结治具通过以下步骤制成：(1)制备混合物料，混合物料包括：30-100目碳化硅粉料46-63％、1500-3000目碳化硅粉末24-45％、250-500目硅粉3-10％、250-500目碳粉3-8％以及结合剂2-4％；(2)将混合物料加工成生坯；(3)烧结生坯得到烧结治具。采用本发明公开的制造方法可以很好地解决烧结时电子元件外电极易脱落的技术问题，提高电子元件生产良品率和产能。
-
公开(公告)号：CN103773226A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310712504.1
申请日：2013-12-20
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D5/00 , B05D1/18 , B05D3/00 , B05D5/08
Abstract: 本发明公开了一种疏水溶液及解决片式元件外电极浆料流挂的方法，所述疏水溶液包括按体积百分比计量的0.5%～8%的辛烷基三乙氧基硅烷、1.0%～5.0%的正硅酸乙酯、85%～98%的异丙醇、0.1%～0.4%的盐酸以及0.4%～2.0%的冰醋酸，其中冰醋酸的体积百分浓度小于等于2%，盐酸的体积百分浓度小于等于4%。在制作外电极前将待制作外电极的片式元件浸泡于前述的疏水溶液中一段时间，使元件的外表面被疏水溶液覆盖包裹，再将经过浸泡的元件吹干，得到的元件表面具有一层疏水膜层，此时，再在上端电极涂敷电极浆料，将不会发生流挂和爬升等现象，防止了月牙电极的产生。
-
公开(公告)号：CN105575831B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510967450.2
申请日：2015-12-21
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种制作电子元器件的外电极的方法，包括以下步骤：S1、在对电子元器件涂布外电极前对其表面进行等离子改性处理，在电子元器件表面沉积生成均匀的SiOx膜层，使电子元器件表面获得一定疏水性能，所述电子元器件尤其是多端子片式元器件；S2、对电子元器件涂布电极浆料以形成外电极。在此还公开了一种电子元器件的表面处理方法。该方法可使得元器件涂布的外电极平直、光滑，无鱼肚、毛刺。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.03 seconds)
