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公开(公告)号：CN114361757B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111669657.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压‑切割‑排胶‑烧结‑倒角‑端银‑电镀金属化电极，以完成成品的制备。采用本申请的制作方法，获得成品的产品电极的共面度高，非悬空端与悬空端厚度差异可以控制在3um以内，从而能够顺利通过接触测试并保证产品的质量。
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公开(公告)号：CN112420297B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202011114485.9
申请日：2020-10-16
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种压敏电阻，所述压敏电阻包括压敏电阻本体、端电极、侧电极和内电极；所述压敏电阻本体包括压敏电阻层，所述压敏电阻层开设有两个孔槽，所述两个孔槽内分别安装有左内电极和右内电极，所述左内电极的部分或者全部落入所述右内电极的正投影涵盖范围之内而与所述右内电极形成电容结构；所述左侧电极的一端与所述左内电极电连接，另一端则与所述左端电极电连接；所述右侧电极的一端与所述右内电极连接，另一端则与所述右端电极电连接。本发明提供的压敏电阻，利用两槽的内电极形成平行板电容结构，利用两槽间距形成压敏电性，提供一种新型压敏电阻结构。
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公开(公告)号：CN113871053A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111078475.9
申请日：2021-09-13
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。外电极包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的外电极浆料，外电极浆料由以下百分比原料制成：银粉65％‑75％、玻璃粉2％‑6％、玻璃改性剂0.5‑2％、高分子树脂2％‑8％、溶剂4％‑16％、助剂1％‑3％。本申请通过在外电极银浆中添加玻璃改性剂，对外电极浆料玻璃体系进行改性处理，使外电极浆料玻璃体系熔融软化玻璃化转变温度区间变宽，从而提高外电极浆料烧结工艺温度窗口范围，防止外电极玻璃熔融上浮溢出至电极表面形成玻璃相聚集。通过这种低成本、简易可行的方法获得连续致密的高可靠性外电极。
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公开(公告)号：CN112420297A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011114485.9
申请日：2020-10-16
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种压敏电阻，所述压敏电阻包括压敏电阻本体、端电极、侧电极和内电极；所述压敏电阻本体包括压敏电阻层，所述压敏电阻层开设有两个孔槽，所述两个孔槽内分别安装有左内电极和右内电极，所述左内电极的部分或者全部落入所述右内电极的正投影涵盖范围之内而与所述右内电极形成电容结构；所述左侧电极的一端与所述左内电极电连接，另一端则与所述左端电极电连接；所述右侧电极的一端与所述右内电极连接，另一端则与所述右端电极电连接。本发明提供的压敏电阻，利用两槽的内电极形成平行板电容结构，利用两槽间距形成压敏电性，提供一种新型压敏电阻结构。
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公开(公告)号：CN106793545B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201710018610.8
申请日：2017-01-10
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。
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公开(公告)号：CN105551699B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510990706.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01C7/04
Abstract: 本发明公开了一种NTC热敏电阻及制作方法，所述NTC热敏电阻包括由第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到的热敏陶瓷基体，以及形成在所述热敏陶瓷基体的表面上的电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。本发明能方便灵活地实现对元器件的不同电性能的多样化需求。
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公开(公告)号：CN104616847B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510029134.0
申请日：2015-01-20
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式压敏电阻，包括上基板、下基板、设在所述上基板和下基板之间的由多个压敏电阻单元叠层形成的压敏电阻基片，分别连接在所述压敏电阻基片的两端的两个端电极，多个压敏电阻单元之间相互独立，每个所述压敏电阻单元包括压敏电阻膜、形成在所述压敏电阻膜上的内电极和引出电极，所述引出电极与所述内电极连接并从所述内电极的一端沿着所述内电极的宽度方向延伸，所述内电极通过所述引出电极与所述端电极连接，相邻的两个内电极连接在不同的端电极上，多个所述压敏电阻单元之间通过所述端电极连接。本发明可以加强内电极和端电极的连接，大幅降低了叠层片式压敏电阻开路、虚弱连接带来的系列风险。
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公开(公告)号：CN105428790A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510900512.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层天线装置，包括由上基板、中基板和下基板层叠而成的磁体支架，以及设于所述下基板外底面上的端电极、设于所述中基板上的线圈导体，所述上基板和下基板为弱磁性铁氧体层，所述中基板由高磁导铁氧体与弱磁性铁氧体交替层叠而成或由弱磁性铁氧体与高磁导铁氧体交替层叠而成，所述端电极与所述线圈导体相连。本发明具有感应方向多、体积小易于贴装的技术效果。
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公开(公告)号：CN104681274A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510059867.9
申请日：2015-02-04
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片式电子元器件内电极的制备方法，包括如下步骤：(1)在干净平整的料片的表面上印刷一层平整的感光导电金属浆料并烘干；(2)利用具有与内电极图案一致的图案的第一掩膜板，对所述感光导电金属浆料进行紫外曝光；(3)对曝光后的料片显影并烘干，在所述料片上形成初步的内电极图案；(4)在料片的具有初步的内电极图案的一面上旋涂一层均匀的感光浆料并烘干；(5)利用具有与内电极图案一致的图案的第二掩膜板，对所述感光浆料进行紫外曝光；(6)对曝光后的料片显影并烘干，在所述料片上形成完整的内电极图案。本发明形成的内电极与料片之间不存在厚度差，解决了内电极叠层过程中易导致的内电极变形及叠层偏位等不良。
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公开(公告)号：CN104616847A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510029134.0
申请日：2015-01-20
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式压敏电阻，包括上基板、下基板、设在所述上基板和下基板之间的由多个压敏电阻单元叠层形成的压敏电阻基片，分别连接在所述压敏电阻基片的两端的两个端电极，多个压敏电阻单元之间相互独立，每个所述压敏电阻单元包括压敏电阻膜、形成在所述压敏电阻膜上的内电极和引出电极，所述引出电极与所述内电极连接并从所述内电极的一端沿着所述内电极的宽度方向延伸，所述内电极通过所述引出电极与所述端电极连接，相邻的两个内电极连接在不同的端电极上，多个所述压敏电阻单元之间通过所述端电极连接。本发明可以加强内电极和端电极的连接，大幅降低了叠层片式压敏电阻开路、虚弱连接带来的系列风险。
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