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公开(公告)号：CN106756037A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611120556.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 清华大学
CPC classification number: C22B7/007 , C22B13/045 , C22B15/0091 , C22B19/22 , C22B19/30 , C22B25/04 , C22B25/06
Abstract: 本发明公开了一种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤：常温常压下，将废电路板浸泡于退锡废液中；浸泡结束后，取出线路板和脱除的元器件，浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收，其沉淀顺序为：氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5～2.5)→硫酸沉淀铅(SO42‑与Pb2+的摩尔比大于1.4)→氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5～4.0)→氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5～6.5)→氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5～8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行，减少了铅等重金属向大气中的释放；工艺流程简单，并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理；能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。
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公开(公告)号：CN106756037B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201611120556.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了种废电路板与退锡废液有价金属协同回收方法。该方法包括如下步骤:常温常压下,将废电路板浸泡于退锡废液中;浸泡结束后,取出线路板和脱除的元器件,浸出液中的有价金属在常温常压下通过分步沉淀回收,其沉淀顺序为:氢氧化钠沉淀锡(pH 0.5~2.5)硫酸沉淀铅(SO与Pb的摩尔比大于1.4)氢氧化钠沉淀铁(pH 2.5~4.0)氢氧化钠沉淀铜(pH 4.5~6.5)氢氧化钠沉淀锌(pH 6.5~8.5)。本发明方法全流程均在常温、常压下进行,减少了铅等重金属向大气中的释放;工艺流程简单,并且能在不改变原有退锡废液处理工艺的前提下实现对废电路板中锡、铜等金属的协同处理;能够综合回收废电路板和退锡废液中的有价金属。
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公开(公告)号：CN109482996A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811488109.9
申请日：2018-12-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统以及利用该系统拆解废电路板并回收焊锡的方法，所述系统包括：加热槽、第一滤笼、旋转笼、离子液体暂存槽、第二滤笼和清洗槽等，通过使用高温离子液体实现焊锡的回收。废电路板经过拆解后，出料主要分为三部分—焊锡、元器件、不含元器件的线路板。根据本发明的系统及方法可以实现元器件拆解率超过95％、焊锡回收率高于90％。同时，以离子液体作为热介质能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。
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