公开(公告)号：CN105312705A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510900988.1

申请日：2015-12-09

Applicant: 清华大学

Inventor： 李金惠 ,  于淼 ,  刘丽丽 ,  邓超 ,  王琎

IPC: B23K1/018

CPC classification number: B23K1/018

Abstract: 本发明公开了一种从废电路板中浸提焊锡的方法。该方法，包括如下步骤：将废电路板于退锡废液中浸泡80-120min。上述方法的浸泡步骤中，温度为常温。浸泡的时间具体可为100min和110min。废电路板与所述退锡废液的固液比为1：2g-36mL。本发明提供了一种用于对废电路板上的焊锡无需加热的浸出方法，电路板上的焊锡可被完全溶解，元器件与电路板自然脱离，避免了其他如高温加热等工艺脱除焊锡产生的废气释放，以及焊锡残留对废电路板中铜回收产生的影响。退锡废液可回用，用以回收高浓度焊锡。该方法操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义，不仅浸出了废电路板上的焊锡，还对退锡废液进行了资源化再利用。

公开(公告)号：CN105483727B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510901126.0

申请日：2015-12-09

Applicant: 清华大学

Inventor： 李金惠 ,  于淼 ,  刘丽丽 ,  董庆银 ,  王琎 ,  邓超

IPC: C23G1/20

Abstract: 本发明公开了一种脱除电路板中绿油膜的方法。该方法，包括如下步骤：将废电路板利用稀碱溶液脱除表面的脱绿油膜后，用水冲洗。1m3此脱膜剂可以脱除300‑700m2电路板绿油膜。本发明解决了单层废电路板在整板回收过程中的脱绿油膜问题，操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义。

公开(公告)号：CN105483386A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510903412.0

申请日：2015-12-09

Applicant: 清华大学

Inventor： 李金惠 ,  于淼 ,  刘丽丽 ,  邓超 ,  王琎

IPC: C22B7/00 ,  C22B15/00

CPC classification number: C22B7/007 ,  C22B7/008 ,  C22B15/0069 ,  C22B15/0078

Abstract: 本发明公开了一种浸提废线路板中铜的方法。该方法，包括如下步骤：1)将废线路板利用稀碱溶液脱除表面的脱绿油膜后，用水冲洗；2)将步骤1)处理后的废线路板置于废蚀刻液浸泡20-60min，完成所述废线路板中铜的浸提。实验证明，采用本发明浸提了单层废线路板上的铜，再利用了废蚀刻液，减少了废液的产生量，操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义。

公开(公告)号：CN105483727A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510901126.0

申请日：2015-12-09

Applicant: 清华大学

Inventor： 李金惠 ,  于淼 ,  刘丽丽 ,  董庆银 ,  王琎 ,  邓超

IPC: C23G1/20

CPC classification number: C23G1/20

Abstract: 本发明公开了一种脱除电路板中绿油膜的方法。该方法，包括如下步骤：将废电路板利用稀碱溶液脱除表面的脱绿油膜后，用水冲洗。1m3此脱膜剂可以脱除300-700m2电路板绿油膜。本发明解决了单层废电路板在整板回收过程中的脱绿油膜问题，操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义。