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公开(公告)号：CN104385044B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410548921.1
申请日：2014-10-16
Applicant: 清华大学 , 成都飞机工业(集团)有限责任公司
IPC: B23Q11/00
Abstract: 本发明提供了一种用于龙门机床的力平衡系统，其包括：压力源，提供液压油；调压阀，连接压力源，具有进口和出口，通过进口接收压力源提供的液压油、对所接收的液压油进行压力调整、以及通过出口输出压力调整后的液压油；供液支路；回液支路；CPU。各供液支路包括：开关阀；单向阀；供液支路用截止阀；气缸；蓄能器，具有出入口，出入口连通于管道，蓄能器内收容有液氮；压力开关，位于蓄能器的下游侧，连通于管道，以采集管道内的液压油的压力；以及压力表。各回液支路包括回液支路用截止阀以及回液储存腔。CPU通信连接各供液支路的压力开关。由此，能有效平衡外部负载重力。蓄能器内收容有液氮，在断电或漏油的情况时，可以及时补充所需的压力。
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公开(公告)号：CN103324131B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310204691.2
申请日：2013-05-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中，底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC，负责直接控制化学机械抛光单元的在线测量模块，并建立专用的存储区临时存储测量模块在工艺过程中采集到的数据。上层控制系统采用工控机IPC，通过底层控制系统监控在线测量模块的运行，并利用OPC技术主动读取底层存储区中的数据，完成数据的处理，为工艺人员提供操作软件。基于工艺需求，本发明的控制系统设置了标定和测量两种模式，并可分组存储多个标定表以消除不同工艺配方对测量结果的影响。本发明具有无损测试、操作简单、便于维护、良好的可扩展性以及安全可靠的优点。
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公开(公告)号：CN100551609C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200810103813.8
申请日：2008-04-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 机器人化智能工装系统用于飞行器薄壁曲面零件加工领域，其特征在于整个系统包括：基座部件、动梁部件、滑鞍部件、伸缩单元、万向真空吸头、左、右机器人，以及控制计算机。在计算机控制下，机器人通过对接机构实现对动梁部件的精准对接后，一起沿X方向同步运动调整到位，再通过锁紧机构实现动梁部件对基座部件的锁紧；同时，机器人主机械手的大臂旋转到水平位置后，依次伸出小臂，移动手掌，再伸出手指抓住固定在滑鞍部件上的伸缩单元使其沿Y方向运动调整到位，而后伸缩单元自身对Z方向运动进行调整，最终通过伸缩柱上固定的万向真空吸头形成用于支撑薄壁曲面零件的曲面形状。本发明用于不同零件的加工，从而大幅度提高了制造的柔性。
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公开(公告)号：CN102490120B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201110388573.2
申请日：2011-11-29
Applicant: 清华大学
IPC: B24B51/00
Abstract: 本发明公开一种用于化学机械抛光机的自适应逆控制系统，包括目标压力量输入装置用于向复合控制装置输入抛光头腔室的目标压力量；神经网络辨识装置用于根据复合控制装置输出的抛光头腔室的输入压力量和抛光头腔室输出压力量辨识系统的控制模型；复合控制装置用于根据目标压力量、抛光头腔室输出的压力量以及控制模型输出抛光头腔室的输入压力量，每组复合控制单元包括：神经网络控制器，用于计算神经网络控制量；比例积分控制器，用于生成比例积分控制量；加权器，用于对神经网络控制量和比例积分控制量以分段变参数控制策略生成抛光头腔室的输入压力量。本发明可以通过神经元的动态在线解耦，减少抛光头腔室的各区之间的耦合。
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公开(公告)号：CN103324131A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310204691.2
申请日：2013-05-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中，底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC，负责直接控制化学机械抛光单元的在线测量模块，并建立专用的存储区临时存储测量模块在工艺过程中采集到的数据。上层控制系统采用工控机IPC，通过底层控制系统监控在线测量模块的运行，并利用OPC技术主动读取底层存储区中的数据，完成数据的处理，为工艺人员提供操作软件。基于工艺需求，本发明的控制系统设置了标定和测量两种模式，并可分组存储多个标定表以消除不同工艺配方对测量结果的影响。本发明具有无损测试、操作简单、便于维护、良好的可扩展性以及安全可靠的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102205522B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110135437.2
申请日：2011-05-24
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备，包括：气源和多条正压通路，多条正压通路彼此并联且分别与气源相连，每条正压通路均包括：过滤器、开关阀组及正压支路和供气支管，开关阀组与过滤器相连；正压支路和供气支管并联在气源与开关阀组之间以便开关阀组选择性地通过正压支路和供气支管将气源与过滤器连通，其中正压支路包括电控比例阀。根据本发明实施例的用于化学机械抛光的气路正压系统，各正压通路之间互不影响，使得该供气支管的添加在保证不损失压力精度的情况下有利于进一步缩短腔室的充气时间。
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公开(公告)号：CN102133729B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110002116.5
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/005 , B24B51/00
Abstract: 一种用于CMP抛光头的压力控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路等。该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的开关阀、真空发生器、真空调压阀和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组的输出与一个双向过滤器相连，双向过滤器的输出连接远端腔室。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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公开(公告)号：CN102133733B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110002128.8
申请日：2011-01-06
Applicant: 清华大学
IPC: B24B37/005
Abstract: 一种用于CMP多腔室的气压控制系统，属于半导体制造技术领域，其特征在于包括压力源、控制阀组、压力传感器、CPU、数模以及模数转换电路，该控制系统通过对各支路的压力与流量控制实现对远端各腔室的压力控制。控制阀组的每条支路由正压与负压两个通道和一个双向过滤器组成。其中正压通道由与压力源依次相连的减压阀、电控比例阀、正负压开关阀组构成。负压通道由与压力源依次相连的正压减压阀、真空开关阀、真空发生器和正负压开关阀组构成。正负压开关阀组的输出与双向过滤器相连，双向过滤器的输出连接远端腔室。压力传感器将采集到的各腔室压力经A/D转换电路送至CPU。
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公开(公告)号：CN101269466A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810103813.8
申请日：2008-04-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 机器人化智能工装系统用于飞行器薄壁曲面零件加工领域，其特征在于整个系统包括：基座部件、动梁部件、滑鞍部件、伸缩单元、万向真空吸头、左、右机器人，以及控制计算机。在计算机控制下，机器人通过对接机构实现对动梁部件的精准对接后，一起沿X方向同步运动调整到位，再通过锁紧机构实现动梁部件对基座部件的锁紧；同时，机器人主机械手的大臂旋转到水平位置后，依次伸出小臂，移动手掌，再伸出手指抓住固定在滑鞍部件上的伸缩单元使其沿Y方向运动调整到位，而后伸缩单元自身对Z方向运动进行调整，最终通过伸缩柱上固定的万向真空吸头形成用于支撑薄壁曲面零件的曲面形状。本发明用于不同零件的加工，从而大幅度提高了制造的柔性。
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公开(公告)号：CN104259930A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410548813.4
申请日：2014-10-16
Applicant: 清华大学
IPC: B23Q11/00
CPC classification number: B23Q11/00 , B23Q11/005
Abstract: 本发明提供了一种用于数控机床的防护系统，其包括：压力源；气罐，连通压力源；以及传输气路，数量上与数控机床的需要防护的被控对象的数量相同。其中每条传输气路包括：调压阀，连通气罐，以调节经由该传输气路内气体的压力；开关阀，位于调压阀下游并连接调压阀，以控制该传输气路内的气体流动；以及喷嘴，位于开关阀下游并连接开关阀，面对数控机床的对应一个被控对象，以向该对应一个被控对象进行喷气。本发明的用于数控机床的防护系统通过每条传输气路对每个被控对象喷气实现对被控对象进行防护的目的，相比于加装防护盖的防护可以节省大量材料，且可适用于难以加装防护盖的数控机床。
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