电路板导孔的制作方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101374389B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200710076554.X

    申请日:2007-08-24

    Abstract: 本发明涉及一种电路板导孔的制作方法,其包括以下步骤:提供一覆铜基板;于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材;利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。本发明涉及的电路板导孔的制作方法克服了现有技术导孔的制作方法工艺比较复杂,且在形成导孔的过程中,电路板需要反复浸入化学蚀刻液中从而会影响电路板基材的性能的问题。本发明的电路板导孔的制作方法不但工艺简单,不需浸入化学蚀刻液,而且由于纳米碳材对激光具有优良的吸收性,可大大降低激光能量的使用,更有利于铜层较厚的导孔的制作。

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