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公开(公告)号:CN101857217B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN200910106566.1
申请日:2009-04-07
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: C01B31/02
CPC classification number: B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/174 , Y10T428/254
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管金属复合物的制备方法,其包括以下步骤:提供一含有金属离子的水溶液及一含有羰基或羟基的水溶性聚合物;溶解所述水溶性聚合物于水中;添加所述含有金属离子的水溶液至所述水溶性聚合物的水溶液中形成一第一混合溶液;添加碳纳米管的水溶液至所述第一混合溶液中得到一第二混合溶液;采用波长小于430纳米的光照射所述第二混合溶液形成碳纳米管金属复合物。
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公开(公告)号:CN101857217A
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200910106566.1
申请日:2009-04-07
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: C01B31/02
CPC classification number: B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/174 , Y10T428/254
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管金属复合物的制备方法,其包括以下步骤:提供一含有金属离子的水溶液及一含有羰基或羟基的水溶性聚合物;溶解所述水溶性聚合物于水中;添加所述含有金属离子的水溶液至所述水溶性聚合物的水溶液中形成一第一混合溶液;添加碳纳米管的水溶液至所述第一混合溶液中得到一第二混合溶液;采用波长小于430纳米的光照射所述第二混合溶液形成碳纳米管金属复合物。
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公开(公告)号:CN101394712B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200710077348.0
申请日:2007-09-21
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K3/424 , B82Y10/00 , C23C18/1204 , C23C18/127 , C23C18/1287 , H05K3/427 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明揭示了一种黑孔化溶液及其制备方法。该黑孔化溶液包括:碳纳米管,表面活性剂,碱性物质和适量的液体溶剂。其中,碳纳米管经过功能化处理后,在分散剂的作用下稳定地分散于该黑孔化溶液中。该黑孔化溶液的制备方法包括以下步骤:提供一碳纳米管原料,对碳纳米管原料进行功能化处理使碳纳米管表面带有负电荷;将功能化的碳纳米管与一碱性物质混合,将该混合物加入至一液体溶剂中,得到一悬浮溶液;将该悬浮溶液中加入一表面活性剂;以及机械搅拌该悬浮溶液得到黑孔化溶液。
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公开(公告)号:CN101374389B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200710076554.X
申请日:2007-08-24
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0038 , B82Y10/00 , H05K2201/0112 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明涉及一种电路板导孔的制作方法,其包括以下步骤:提供一覆铜基板;于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材;利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。本发明涉及的电路板导孔的制作方法克服了现有技术导孔的制作方法工艺比较复杂,且在形成导孔的过程中,电路板需要反复浸入化学蚀刻液中从而会影响电路板基材的性能的问题。本发明的电路板导孔的制作方法不但工艺简单,不需浸入化学蚀刻液,而且由于纳米碳材对激光具有优良的吸收性,可大大降低激光能量的使用,更有利于铜层较厚的导孔的制作。
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公开(公告)号:CN101409999B
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN200710123803.6
申请日:2007-10-10
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
Abstract: 一种复合电磁屏蔽材料,包括聚合物与多个碳纳米管,其中多个碳纳米管以碳纳米管薄膜结构的形式设置于聚合物中。一种复合电磁屏蔽材料的制备方法包括以下步骤:提供一碳纳米管阵列;采用一拉伸工具从碳纳米管阵列中拉取获得至少一碳纳米管膜;提供一基板,将上述至少一碳纳米管膜粘附于基板上,形成一碳纳米管薄膜结构,并去除基板外的多余的碳纳米管薄膜结构;将碳纳米管薄膜结构与一聚合物复合,获得一复合电磁屏蔽材料。
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公开(公告)号:CN101409999A
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200710123803.6
申请日:2007-10-10
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
Abstract: 一种复合电磁屏蔽材料,包括聚合物与多个碳纳米管,其中多个碳纳米管以碳纳米管薄膜结构的形式设置于聚合物中。一种复合电磁屏蔽材料的制备方法包括以下步骤:提供一碳纳米管阵列;采用一拉伸工具从碳纳米管阵列中拉取获得至少一碳纳米管膜;提供一基板,将上述至少一碳纳米管膜粘附于基板上,形成一碳纳米管薄膜结构,并去除基板外的多余的碳纳米管薄膜结构;将碳纳米管薄膜结构与一聚合物复合,获得一复合电磁屏蔽材料。
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公开(公告)号:CN101394712A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200710077348.0
申请日:2007-09-21
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K3/424 , B82Y10/00 , C23C18/1204 , C23C18/127 , C23C18/1287 , H05K3/427 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明揭示了一种黑孔化溶液及其制备方法。该黑孔化溶液包括:碳纳米管,表面活性剂,碱性物质和适量的液体溶剂。其中,碳纳米管经过功能化处理后,在分散剂的作用下稳定地分散于该黑孔化溶液中。该黑孔化溶液的制备方法包括以下步骤:提供一碳纳米管原料,对碳纳米管原料进行功能化处理;将功能化的碳纳米管与一碱性物质混合,将该混合物加入至一液体溶剂中,得到一悬浮溶液;将该悬浮溶液中加入一表面活性剂;以及机械搅拌该悬浮溶液得到黑孔化溶液。
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公开(公告)号:CN101374389A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200710076554.X
申请日:2007-08-24
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0038 , B82Y10/00 , H05K2201/0112 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明涉及一种电路板导孔的制作方法,其包括以下步骤:提供一覆铜基板;于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材;利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。纳米碳材对激光具有优良的吸收性,可大大降低激光能量的使用,更有利于铜层较厚的导孔的制作。
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公开(公告)号:CN101768386B
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN200910104952.7
申请日:2009-01-07
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , C09D11/324 , C09D11/52 , C23C18/14 , C23C18/1653 , C23C18/1658 , C23C18/1662 , C23C18/42 , H01B1/22 , H05K3/182 , H05K3/246 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/013 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明揭示了一种墨水,其包括:碳纳米管分散液,其包括溶剂及分散于溶剂中的碳纳米管,其中,所述墨水进一步包括贵金属离子及连接剂,所述贵金属离子通过所述连接剂附着在碳纳米管的表面。本发明还涉及一种制备导电线路的方法,其包括以下步骤:提供一墨水,其包括:溶剂及均匀分散于溶剂中的碳纳米管,贵金属离子及连接剂,所述贵金属离子通过连接剂附着在碳纳米管表面;在一基底表面形成包含碳纳米管及贵金属离子的导电线路预制体;将所述导电线路预制体中的贵金属离子还原为贵金属颗粒;以及对包含贵金属颗粒及碳纳米管的导电线路预制体进行金属化处理。
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公开(公告)号:CN101754584B
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN200810218193.2
申请日:2008-12-12
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K3/246 , B82Y10/00 , C23C18/18 , H05K3/125 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/072
Abstract: 本发明揭示了一种制备导电线路的方法,其包括以下步骤:制备一含有碳纳米管的墨水;采用该墨水在一基底上形成导电线路预制体;以及对所述导电线路预制体进行化学镀。
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