-
公开(公告)号：CN113793811B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111351802.3
申请日：2021-11-16
Applicant: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 , 湖北江城实验室
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种芯片堆叠结构的连接方法，包括：提供一基板；将至少两个芯片堆叠结构固定在所述基板上，相邻的两个芯片堆叠结构之间具有间隙，每个芯片堆叠结构包括堆叠设置的多层芯片，每层芯片包括衬底、形成于所述衬底上焊盘以及覆盖所述衬底和所述焊盘的介质层，所述间隙暴露所述焊盘的侧面；去除所述间隙侧面的部分衬底和部分介质层，使所述焊盘局部突出于所述介质层；在所述芯片堆叠结构和所述基板表面形成连接材料层，去除所述芯片堆叠结构和所述基板表面的连接材料层，形成连接层，相邻的所述焊盘通过所述连接层连接；以及，填充所述间隙，以使至少两个芯片堆叠结构连接在一起。解了决芯片面积越大，良率越低的问题。
-
公开(公告)号：CN113793811A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111351802.3
申请日：2021-11-16
Applicant: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 , 湖北江城实验室
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种芯片堆叠结构的连接方法，包括：提供一基板；将至少两个芯片堆叠结构固定在所述基板上，相邻的两个芯片堆叠结构之间具有间隙，每个芯片堆叠结构包括堆叠设置的多层芯片，每层芯片包括衬底、形成于所述衬底上焊盘以及覆盖所述衬底和所述焊盘的介质层，所述间隙暴露所述焊盘的侧面；去除所述间隙侧面的部分衬底和部分介质层，使所述焊盘局部突出于所述介质层；在所述芯片堆叠结构和所述基板表面形成连接材料层，去除所述芯片堆叠结构和所述基板表面的连接材料层，形成连接层，相邻的所述焊盘通过所述连接层连接；以及，填充所述间隙，以使至少两个芯片堆叠结构连接在一起。解了决芯片面积越大，良率越低的问题。
-
公开(公告)号：CN114937659B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210858221.7
申请日：2022-07-21
Applicant: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 , 湖北江城实验室
IPC: H01L25/065 , H01L23/367
Abstract: 本公开提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：第一基板；位于所述第一基板上阵列排布的多个第一功能芯片；以及位于所述第一功能芯片表面上的多个第二功能芯片；其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第一功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。
-
公开(公告)号：CN114367488A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210282300.8
申请日：2022-03-22
Applicant: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 , 湖北江城实验室
Abstract: 本发明属于半导体制造技术领域，更具体地，涉及一种晶圆的清洁方法及清洁系统。通过在待清洁晶圆低速旋转的同时，从待清洗晶圆的中心向边缘依时序分多次喷洒清洁介质，在惯性作用下将副产物逐步移出晶圆边缘，达到晶圆清洁的目的，尤其适用于经过芯片切割工艺后待键合的晶圆表面副产物的清洁。
-
公开(公告)号：CN114937659A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210858221.7
申请日：2022-07-21
Applicant: 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 , 湖北江城实验室
IPC: H01L25/065 , H01L23/367
Abstract: 本公开提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：第一基板；位于所述第一基板上阵列排布的多个第一功能芯片；以及位于所述第一功能芯片表面上的多个第二功能芯片；其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第一功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117637730A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311580886.7
申请日：2023-11-22
Applicant: 湖北江城实验室 , 湖北江城实验室科技服务有限公司
Abstract: 公开了一种半导体结构及其制造方法，其中，半导体结构包括：衬底；位于衬底上的第一芯片组，第一芯片组包括至少一个第一芯片；位于第一芯片组上的第二芯片以及位于第二芯片上的第三芯片组，第三芯片组包括至少一个第三芯片；其中，第二芯片包括沿第一方向排布的第一端部和第二端部，第二端部沿第一方向相对于第一芯片组和第三芯片组的侧壁向外突出，第一方向平行于衬底平面；位于衬底上的支撑结构，支撑结构从衬底的表面延伸至第二端部的下方，第二端部覆盖支撑结构。
-
公开(公告)号：CN117371171B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311125674.X
申请日：2023-08-31
Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本申请实施例提供一种密封环可靠性的评估方法，该方法包括：根据密封环实际结构构建密封环的仿真模型；仿真模型至少包括沿第一方向延伸、沿第二方向堆叠的多层金属层，以及位于相邻两层所述金属层的金属过孔；定义仿真模型的测试应力和测试温度；在一定测试温度下，向仿真模型的受力面施加不同方向的测试应力，以确定密封环中金属层的形变性能；其中，仿真模型的受力面与第一方向和第二方向构成的平面平行；在形变性能满足预设条件的情况下，确认密封环的可靠性满足要求。
-
公开(公告)号：CN117174660A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311131082.9
申请日：2023-08-31
Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种半导体器件及其制作方法，所述半导体器件包括器件区以及合围所述器件区的密封环；所述密封环包括：多层链状金属环；所述链状金属环包括间隔交替排布的第一金属图案和第二金属图案；在所述链状金属环的任意一条边上，所述第一金属图案与所述第二金属图案均沿第一方向延伸，且所述第二金属图案沿所述第一方向延伸至所述第一金属图案的内部；所述第一金属图案与相邻的所述第二金属图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的投影部分重叠；所述第一方向以及所述第二方向垂直于厚度方向；多个金属过孔，连接于相邻两层所述链状金属环之间。
-
公开(公告)号：CN116613080A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310649974.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/492
Abstract: 本公开实施例公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：第一半导体结构，包括：具有多个第一键合触点的第一键合层；合围多个第一键合触点的第一密封环；第一密封环贯穿至少部分第一键合层；第二半导体结构，包括：具有多个第二键合触点的第二键合层，具有多个第三键合触点的第三键合层；合围多个第二键合触点的第二密封环，第二密封环贯穿至少部分第二键合层；合围多个第三键合触点的第三密封环，第三密封环贯穿至少部分第三键合层；第三半导体结构，包括：具有多个第四键合触点的第四键合层；合围多个第四键合触点的第四密封环，第四密封环贯穿至少部分第四键合层；第一键合层与第二键合层键合；第三键合层与第四键合层键合。
-
公开(公告)号：CN117457528A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311287601.0
申请日：2023-10-07
Applicant: 湖北江城实验室
Abstract: 本公开实施例提供了一种晶边处理设备及晶圆的处理方法，其中，晶边处理设备包括：基台，基台包括用于放置待处理晶圆的第一表面；喷液装置，喷液装置位于待处理晶圆的上方，且喷液装置用于向待处理晶圆的边缘区域提供处理液；吸液装置，吸液装置至少包括吸液组件，吸液组件位于喷液装置和待处理晶圆的一侧，且与待处理晶圆之间具有预设距离，吸液装置用于吸收多余的处理液。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.076 seconds)
