公开(公告)号：CN112272867A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980038818.3

申请日：2019-06-24

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 堀田丰 ,  大须贺慎也 ,  粂康弘 ,  岛野薰 ,  福原俊之 ,  池山健

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明涉及开关元件单元以及开关元件模块。第一开关元件(31)和第二开关元件(32)在第一方向(X)上排列配置。输出汇流条(40)沿着第一方向(X)配置。第一开关元件(31)以及第二开关元件(32)以埋设于模具部(2)的方式配置。输出汇流条(40)具备：埋设部(40c)，埋设于模具部(2)；第一露出部(40a)，相对于开关元件组(20)在第一方向(X)的一侧从模具部(2)露出；以及第二露出部(40b)，相对于开关元件组(20)在第一方向(X)的另一侧从模具部(2)露出。

公开(公告)号：CN111630661A

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201980008259.1

申请日：2019-01-16

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 堀田丰 ,  大须贺慎也 ,  粂康弘

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01R12/71 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明实现一种能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接，并能够更减小与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。连接端子单元(1)具备：多个连接端子(25)，它们与半导体模块(5)的多个端子连接部(55)对置并连接；和端子模制部(20)，其保持这些连接端子(25)。端子模制部(20)具有抵接部(T)，抵接部(T)与半导体模块(5)或者支承半导体模块(5)的基材(B)抵接。抵接部(T)具有：纵向抵接部(1a)，其从连接端子(25)与端子连接部(55)对置的方向亦即纵向(V)抵接；和侧方抵接部(1b、1c)，其从与纵向(V)交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。

公开(公告)号：CN112703668A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201980059994.5

申请日：2019-11-08

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 堀田丰 ,  安井诚二 ,  大须贺慎也

IPC: H02M7/48 ,  H02K11/30

Abstract: 变频器单元(1)具备：开关元件单元(30)、控制基板(50)、冷却器(64)、以及变频器壳体(60)。变频器壳体(60)相对于旋转电机壳体(9)一体固定。冷却器(64)以在和旋转电机侧相反侧与开关元件单元(30)相接的方式配置。控制基板(50)相对于开关元件单元(30)配置于旋转电机侧。