连接端子单元
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111630661A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201980008259.1

    申请日:2019-01-16

    Abstract: 本发明实现一种能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接,并能够更减小与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。连接端子单元(1)具备:多个连接端子(25),它们与半导体模块(5)的多个端子连接部(55)对置并连接;和端子模制部(20),其保持这些连接端子(25)。端子模制部(20)具有抵接部(T),抵接部(T)与半导体模块(5)或者支承半导体模块(5)的基材(B)抵接。抵接部(T)具有:纵向抵接部(1a),其从连接端子(25)与端子连接部(55)对置的方向亦即纵向(V)抵接;和侧方抵接部(1b、1c),其从与纵向(V)交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。

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