包含铁电层的三维结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN113690247B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202110011497.7

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本公开提供了一种包含铁电层的三维结构的半导体器件。根据本公开实施例的半导体器件包括衬底以及设置在衬底上方的栅极结构。栅极结构包括孔图案,该孔图案包括在垂直于衬底的表面的方向上延伸的中心轴线。栅极结构包括沿着中心轴线交替地层叠的栅电极层与层间绝缘层。该半导体器件包括:铁电层,其在孔图案内与栅电极层的侧壁表面相邻地设置;以及沟道层,其在孔图案内与铁电层相邻地设置。在这种情况下,栅电极层和层间绝缘层中的一个相对于栅电极层和层间绝缘层中的另一个朝向孔图案的中心轴线突出。

    具有电阻变化结构的三维非易失性存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:CN113130532B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202010721299.5

    申请日:2020-07-24

    Abstract: 非易失性存储器件包括具有上表面的衬底和设置在该衬底上方的沟道结构。所述沟道结构包括至少一个沟道层图案和至少一个层间绝缘层图案,二者在垂直于所述上表面的第一方向上交替地层叠,并且所述沟道结构在垂直于第一方向的第二方向上延伸。所述非易失性存储器件包括:电阻变化层,其设置在所述衬底上方并且在所述沟道结构的一个侧壁表面的至少一部分上;栅极绝缘层,其设置在所述衬底上方并且在所述电阻变化层上;以及多个栅极线结构,其设置在所述衬底上方,各自与所述栅极绝缘层的第一表面接触,并且被设置成在第二方向上彼此间隔开。

    具有电阻变化结构的三维非易失性存储器件及其操作方法

    公开(公告)号:CN113130532A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202010721299.5

    申请日:2020-07-24

    Abstract: 非易失性存储器件包括具有上表面的衬底和设置在该衬底上方的沟道结构。所述沟道结构包括至少一个沟道层图案和至少一个层间绝缘层图案,二者在垂直于所述上表面的第一方向上交替地层叠,并且所述沟道结构在垂直于第一方向的第二方向上延伸。所述非易失性存储器件包括:电阻变化层,其设置在所述衬底上方并且在所述沟道结构的一个侧壁表面的至少一部分上;栅极绝缘层,其设置在所述衬底上方并且在所述电阻变化层上;以及多个栅极线结构,其设置在所述衬底上方,各自与所述栅极绝缘层的第一表面接触,并且被设置成在第二方向上彼此间隔开。

    具有阻变存储层的非易失性存储器件

    公开(公告)号:CN112466903A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202010527827.3

    申请日:2020-06-11

    Abstract: 本申请公开了一种具有阻变存储层的非易失性存储器件。根据实施例的非易失性存储器件包括:衬底;源电极结构,其设置在衬底上;沟道结构,其被设置为与源电极结构的侧壁表面接触;阻变存储层,其设置在沟道结构的侧壁表面上;漏电极结构,其被设置为与阻变存储层接触;多个栅极电介质结构,其在第一方向上延伸并被设置为在第二方向上彼此间隔开;以及多个栅电极结构,其被设置为在多个栅极电介质结构中在第一方向上延伸。

    铁电半导体器件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110634953A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910067461.3

    申请日:2019-01-18

    Inventor: 刘香根 崔容寿

    Abstract: 本发明公开了一种铁电半导体器件。本公开的铁电半导体器件包括:衬底;铁电层,其被设置在所述衬底上;电场控制层,其被设置在所述铁电层上并具有用来改变所述铁电层的矫顽电场的幅值的、在不施加外部电力的情况下形成的预定的内部电场;以及栅电极层,其被设置在所述电场控制层上。

    具有阻变存储层的非易失性存储器件

    公开(公告)号:CN112466902B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202010494447.4

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 本申请公开了一种具有阻变存储层的非易失性存储器件。根据实施例的非易失性存储器件包括:衬底;栅电极结构,其设置在衬底上;栅极电介质层,其覆盖衬底上的栅电极结构的侧壁表面的至少一部分;沟道层和阻变结构,其顺序地设置在栅极电介质层上;以及多个位线结构,其设置在阻变结构内部。

    铁电存储器件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110277410B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN201811444610.5

    申请日:2018-11-29

    Inventor: 刘香根

    Abstract: 本发明提供一种铁电存储器件。根据一个实施例的铁电存储器件包括:半导体衬底、设置在半导体衬底上的沟道层、设置在沟道层上的铁电层、以及设置在铁电层上的栅电极层。沟道层包括外延膜。

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