公开(公告)号：CN117766507A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310927771.4

申请日：2023-07-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间；所述第一间隔件和第二间隔件朝向彼此延伸。

公开(公告)号：CN117334645A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202211505344.9

申请日：2022-11-28

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 俞明日 ,  孔南植

IPC: H01L23/14

Abstract: 本申请涉及一种电力模块，包括：芯片；电力引线，电连接到芯片；以及至少一个基板，至少一个基板中的每一个分别包括接合到绝缘层的外侧部的外金属层和接合到绝缘层的内侧部的内金属层，其中外金属层和内金属层具有不同的周长，使得外金属层和内金属层具有非对称结构。

公开(公告)号：CN117712076A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310502521.6

申请日：2023-05-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的功率模块，其包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间并且包括功率焊盘和信号焊盘，所述第一间隔件和所述第二间隔件朝向彼此延伸，并且所述第二间隔件包括连接到功率焊盘的第2‑1间隔件和连接到信号焊盘的第2‑2间隔件。

公开(公告)号：CN117637624A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202211491318.5

申请日：2022-11-25

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金泰华 ,  林奭炫 ,  孔南植

IPC: H01L23/16 ,  B60R16/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/24 ,  H02M1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 一种车辆电力模块，包括：上基板和下基板，在垂直方向上彼此间隔开；半导体芯片，连接至上基板和下基板中的一个；以及间隔件，由包含铜的金属材料形成并且将半导体芯片连接至上基板和下基板中的另一个或者将上基板连接至下基板，间隔件包括形成为穿透间隔件内部的多个穿透部。

公开(公告)号：CN116741718A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202211098186.X

申请日：2022-09-08

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  朴准熙 ,  金泰华

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：包括电路图案的电路板；连接到电路板的第一侧的半导体芯片；在电路板上布置为与半导体芯片间隔开并电连接到半导体芯片的引线框架；以及联接到电路板的第二侧并且插入并连接到冷却器的冷却液流动通道的冷却通路。

公开(公告)号：CN120033167A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411247053.3

申请日：2024-09-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  黄升泽 ,  朴准熙 ,  郑势润

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括绝缘层、布置于绝缘层的第一表面并包括第一凹雕图案的第一金属层以及布置于绝缘层的第二表面并包括第二凹雕图案的第二金属层。第二凹雕图案形成为使得第二金属层具有与第一金属层的体积相对应的体积。

公开(公告)号：CN117936501A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202310535893.9

申请日：2023-05-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 黄升泽 ,  郑韶恩 ,  朴准熙 ,  孔南植

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。