公开(公告)号：CN119212263A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411530773.0

申请日：2024-10-30

Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司

Inventor： 卿恒 ,  董军 ,  季辉 ,  樊锡超 ,  袁进 ,  宋世君 ,  李灿

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种大尺寸PCB熔铆合预叠一体化装置及方法，装置包括第一PP上料机、第二PP上料机、PP对位机、芯板上料机、芯板对位机、自动熔合机、自动铆钉机、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和出料机；自动熔合机上设有第一传送机构，第一传送机构的两端均凸伸出自动熔合机，分别作为预叠工作台和出料工作台；自动铆钉机上设有第二传送机构，第二传送机构的两端均凸伸出自动铆钉机，分别作为铆合进料台和铆合出料台。本发明应用连线作业模式，将熔合前的预叠板、熔合、铆合和压合前的预排板工序整合在一起，形成全自动化生产，人工成本低，两工序之间不需要搬运板材，避免芯板板面出现擦花和线路撞断的问题，提高熔铆合的品质。

公开(公告)号：CN119893810A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510093918.3

申请日：2025-01-21

Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司

Inventor： 卿恒 ,  季辉 ,  董军 ,  樊锡超 ,  宋世君

IPC: H05F3/04 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种去除PCB铆合静电的方法，PCB铆合时采用铆钉机进行铆合操作，在铆钉机上转动设有容置铆钉的铆钉碗，在铆钉机上还设有用于产生正负电荷的静电消除器，且所述静电消除器通过风管与所述铆钉碗连通，以将产生的正负电荷输送至所述铆钉腕内。本发明方法利用静电消除器产生的正负电荷将铆钉碗内铆钉上的静电中和掉，达到消除铆钉上的静电的目的，从而可避免铆钉因静电吸附造成的卡钉和不下钉现象。

公开(公告)号：CN116939990A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310992667.3

申请日：2023-08-08

Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司

Inventor： 敖四超 ,  汪广明 ,  陈杰 ,  宋世君

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径；在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应钻孔位进行钻孔，以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨；对生产板进行等离子除胶处理，而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理；在孔内填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在，保证高频信号的传输完整性。