-
公开(公告)号：CN115297620B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202210789442.3
申请日：2022-07-06
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22 , H05K3/00 , G01B11/16 , G06F30/392 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T3/14 , G06T7/33 , G06F115/12
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括：对电路板排版压接孔进行居中设计，获得待压制电路板；基于获得待压制电路板，在电路板制作中的防焊显影工序后，再采用千层架插板方式进行烤板，使两边插槽对准度无差角。本发明进行了汽车电路板压接孔居中设计，以及进行了烤板工序及烤板架设计，使汽车电路板翘曲品质得到有效管控。本发明压接孔设计位置居中设计和防焊烤板工艺优化对翘曲的影响机理得到改善。生产的产品合格率得到有效提升。
-
公开(公告)号：CN113957497A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111341872.0
申请日：2021-11-12
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀阳极的处理方法，包括以下步骤：准备阳极；所述阳极包括钛篮以及设于所述钛篮中的若干铜球；对阳极进行冲洗，以去除阳极上的污水；而后采用硫酸加双氧水的混合溶液对阳极进行清洗；采用清水对阳极进行清洗；采用纯水对阳极进行清洗。本发明方法通过优化工艺生产流程，将阳极中的钛篮和铜球合为一体一起进行清洗，不仅清洗效果更好，而且还避免铜球从钛篮中倒出再手工装入钛篮的繁重工作；同时，将钛篮与铜球放在一起清洗，不仅将清洗工序缩减了一半，还节约了清洗液，将清洗液用量和清洗工作缩减至原来的二分之一，大幅减少了清洗保养的工序流程，避免了重叠性劳动，提高了保养效率，降低了保养成本。
-
公开(公告)号：CN116939990A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310992667.3
申请日：2023-08-08
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径；在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应钻孔位进行钻孔，以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨；对生产板进行等离子除胶处理，而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理；在孔内填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在，保证高频信号的传输完整性。
-
公开(公告)号：CN110708874B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110708874A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X-ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X-ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X-ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN116577355A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310496565.2
申请日：2023-05-05
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
IPC: G01N21/956 , B65G61/00 , B65G47/91 , B65G43/08 , G01N21/01 , B07C5/34 , B07C5/38 , B07C5/02 , G06K7/14
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板在线检修装置及方法，检修装置包括AOI自动光学检测仪、翻板机、分板台、第一叠板台、第二叠板台、第一暂存台、第二暂存台、吸板台、线路检修机、合流台、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和第四移动吸板机；本发明应用连线作业模式，将AOI自动光学检测仪、线路检修机、翻板机和移动吸板机等搭建在一起实现线路外观检修的连续性和自动化，生产过程无需搬运生产板，可避免搬运过程造成生产板表面被擦花和撞断线等不良，还降低了劳动强度，并可提高检修效率，利用暂存台的设置避免了前后两个不同批次的生产板形成混料以及避免了叠放的板不能往前输送而导致需要停线等待。
-
公开(公告)号：CN116528510A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310558233.2
申请日：2023-05-16
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
-
公开(公告)号：CN116997084A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310998370.8
申请日：2023-08-08
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纵横比小间距孔的钻孔方法，包括以下步骤：准备生产板，在生产板上设有至少两个孔间距在0.075mm～0.18mm的第一钻孔位和第二钻孔位，所述第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径；依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔和第二通孔；对第一通孔进行返钻，且返钻时的钻咀外径小于第一通孔的孔径。本发明方法通过对先钻的第一通孔进行返钻，以去除孔内的粉尘，解决高纵横比小间距孔粉尘堵孔导致后期电镀孔无铜的品质异常问题。
-
公开(公告)号：CN115297620A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210789442.3
申请日：2022-07-06
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22 , H05K3/00 , G01B11/16 , G06F30/392 , G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T3/00 , G06F115/12
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括：对电路板排版压接孔进行居中设计，获得待压制电路板；基于获得待压制电路板，在电路板制作中的防焊显影工序后，再采用千层架插板方式进行烤板，使两边插槽对准度无差角。本发明进行了汽车电路板压接孔居中设计，以及进行了烤板工序及烤板架设计，使汽车电路板翘曲品质得到有效管控。本发明压接孔设计位置居中设计和防焊烤板工艺优化对翘曲的影响机理得到改善。生产的产品合格率得到有效提升。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.032 seconds)
