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实用新型
具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板有权

公开(公告)号：CN216087114U

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202121807565.2

申请日：2021-08-04

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 焦伟 , 吴振康 , 贺鑫鑫 , 魏衔锋 , 李毅鹏 , 舒伟华

IPC: H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/34

Abstract: 本申请提供一种具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板，通过在所述散热焊盘的开窗面设置至少一个引流槽，所述引流槽设置有多个过孔；所述引流槽起到焊料导流作用。一方面，当所述散热焊盘进行波峰焊时，所述焊料通过所述过孔从所述散热焊盘的焊接面流动至所述散热焊盘的开窗面，从所述过孔中溢出的焊料会首先填充位于所述开窗面的所述引流槽，从而阻止了焊料在过孔中因液体张力作用而形成焊料球。另一方面，当正在进行波峰焊时，若所述过孔10中存在水汽或者助焊剂的瞬间气化，所述过孔中的焊料受膨胀气体作用急速溢出，溢出的焊料会被所述引流槽的附着力所捕获而沿着所述引流槽流动扩散，减少焊料飞溅的概率。

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