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实用新型
一种耗材盒有权

公开(公告)号：CN220973702U

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202322804464.5

申请日：2023-10-18

Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司

Inventor： 陈伟健 , 邱涌群 , 梁仕超 , 夏敬章 , 马浩铭 , 黄超明

IPC: B41J2/175

Abstract: 本实用新型公开了一种耗材盒，包括芯片安装部以及安装于芯片安装部内的耗材芯片组件，耗材芯片组件包括：转接芯片；原装芯片组件，原装芯片组件包括原装芯片及承载原装芯片的支撑板原装芯片与转接芯片信号连接；第一固定件，设置于芯片安装部上，第一固定件的至少一部分与转接芯片和/或原装芯片抵接，以使转接芯片与原装芯片保持电接触上，或，使转接芯片与原装芯片之间保持既定间隙，原装芯片位于转接芯片的移动路径内。与现有技术相比，本实用新型将转接芯片上的第二触点部与原装芯片上的第三触点部保持电接触，或第三触点部位于第二触点部的移动路径内，解决了现有技术中因转接芯片的安装受到耗材盒自身结构的限制的技术问题。

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