-
公开(公告)号：CN113630987A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110820605.5
申请日：2021-07-20
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板的软板对位方法，包括以下步骤：准备、初步定位、初步定位、调整、二次定位以及固定；准备，选择两张软板，软板设置有固定区以及对位区；初步定位，对齐两张软板，在其中一张软板对位区的三个或以上的角落分别粘贴第一固定胶，使两张软板固定；调整，使用检测工具检查两张软板的层间对位精度，调节两张软板的位置；二次定位，在固定区粘贴第二固定胶固定两张软板，清理第一固定胶；固定，使用焊接设备焊接两张软板；清洗，清理软板。本发明能够提高软硬结合板产品的层间对位精度，提高工作效率。
-
公开(公告)号：CN119095276A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411172804.X
申请日：2024-08-26
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板阻焊油墨印刷方法及其柔性线路板，其中柔性线路板阻焊油墨印刷方法，所述柔性线路板阻焊油墨印刷方法包括以下步骤：一次阻焊油墨印刷，对柔性线路板的正、反面进行阻焊油墨印刷；以及二次阻焊油墨印刷，对所述柔性线路板的正、反面的预设位置进行二次阻焊油墨印刷，所述预设位置为所述柔性线路板的与补强片贴合的非电接触的位置。通过所述二次阻焊油墨印刷的套印步骤，可防止导体补强材料贴合并加压后将两个非同一线路网络的假性外漏部分短接而造成短路，即增强了所述柔性线路板的非电性接触的绝缘性能，从而提高了生产质量，减少不良品的产生。
-
公开(公告)号：CN114928945A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210589521.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3‑5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的基板上镀铜，以得到厚度为0.6‑1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的干膜；蚀刻是给褪去干膜后的基板进行蚀刻，以将基板非线路区域的底铜层和第一镀铜层去除，从而得到超细线路。电镀铜得到较厚的第二镀铜层，蚀刻去除底铜层和第一镀铜层，得到由底铜层、第一镀铜层和第二镀铜层构成的超细线路。
-
公开(公告)号：CN114928945B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210589521.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3‑5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的基板上镀铜，以得到厚度为0.6‑1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的干膜；蚀刻是给褪去干膜后的基板进行蚀刻，以将基板非线路区域的底铜层和第一镀铜层去除，从而得到超细线路。电镀铜得到较厚的第二镀铜层，蚀刻去除底铜层和第一镀铜层，得到由底铜层、第一镀铜层和第二镀铜层构成的超细线路。
-
公开(公告)号：CN112689379B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202011452938.9
申请日：2020-12-11
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Inventor： 雒天华
Abstract: 本发明公开了一种热压装置，包括：机体，机体包括热压空间和设置在热压空间的伸缩通道；驱动机构，设置在机体上，驱动机构包括伸缩内杆件，伸缩内杆件的外侧套设有连接套件，连接套件内设有内部空间，伸缩内杆件设置在内部空间中并能在内部空间中相对活动；热压平台，设置在机体内；热压板，设置在热压空间内且位于热压平台的上方，连接套件穿设在伸缩通道上并与热压板固定连接；锁紧保压机构，锁紧保压机构包括转动连接在伸缩通道侧壁上的自锁件，伸缩内杆件的侧壁上设有自锁容置槽。本发明设计巧妙，在没有影响热压板的正常压合状态下，保持热压板的热压效果，显著提高了热压的稳定性，保持热压效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119212260A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411227514.0
申请日：2024-09-03
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板拼板加工方法及其拼板结构，其中加工方法包括以下步骤：提供一线路板主体，具有阵列排布的多个线路板区域，线路板区域包括挠性区域以及刚挠结合区域，相邻的两个线路板区域之间具有粘结区域；层叠一半固化片于线路板主体之上，半固化片具有阵列排布的多个开窗区域，开窗区域的位置与挠性区域的位置一一对应设置；层叠一铜箔于半固化片之上，铜箔通过半固化片与刚挠结合区域以及粘结区域进行粘结；层压处理，利用层压机进行层压。半固化片的开窗区域由整个开窗对应排布的多个线路板区域优化为单个开口一一对应排布的多个线路板区域，使得铜箔增加了铜箔的粘结面积，防止铜箔在局部区域承受过大的应力而发生压裂。
-
公开(公告)号：CN117177456A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311053350.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种微蚀机，包括机架、上输送辊组、上喷机构、下喷机构和多个抽吸装置，机架上设有上下分布的下输送辊组和液槽，上喷机构的上喷嘴通过相邻两个上滚轮的间隙朝向PCB的上表面喷射微蚀溶液；下喷机构的下喷嘴通过相邻两个下滚轮的间隙朝向PCB的下表面喷射微蚀溶液；多个抽吸装置与上喷机构对应设置，抽吸装置包括联动组件和可升降的吸液组件，联动组件可被PCB驱动以驱使吸液组件上升并打开吸液组件，吸液组件用于吸走PCB的上表面的微蚀溶液。联动组件和吸液组件的设置，能够及时将PCB上表面的微蚀溶液吸走，从而提高PCB上表面的微蚀效果，提高PCB加工的质量。
-
公开(公告)号：CN113630987B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202110820605.5
申请日：2021-07-20
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板的软板对位方法，包括以下步骤：准备、初步定位、初步定位、调整、二次定位以及固定；准备，选择两张软板，软板设置有固定区以及对位区；初步定位，对齐两张软板，在其中一张软板对位区的三个或以上的角落分别粘贴第一固定胶，使两张软板固定；调整，使用检测工具检查两张软板的层间对位精度，调节两张软板的位置；二次定位，在固定区粘贴第二固定胶固定两张软板，清理第一固定胶；固定，使用焊接设备焊接两张软板；清洗，清理软板。本发明能够提高软硬结合板产品的层间对位精度，提高工作效率。
-
公开(公告)号：CN112689379A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011452938.9
申请日：2020-12-11
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Inventor： 雒天华
Abstract: 本发明公开了一种热压装置，包括：机体，机体包括热压空间和设置在热压空间的伸缩通道；驱动机构，设置在机体上，驱动机构包括伸缩内杆件，伸缩内杆件的外侧套设有连接套件，连接套件内设有内部空间，伸缩内杆件设置在内部空间中并能在内部空间中相对活动；热压平台，设置在机体内；热压板，设置在热压空间内且位于热压平台的上方，连接套件穿设在伸缩通道上并与热压板固定连接；锁紧保压机构，锁紧保压机构包括转动连接在伸缩通道侧壁上的自锁件，伸缩内杆件的侧壁上设有自锁容置槽。本发明设计巧妙，在没有影响热压板的正常压合状态下，保持热压板的热压效果，显著提高了热压的稳定性，保持热压效果。
-
公开(公告)号：CN220872527U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322550463.2
申请日：2023-09-19
Applicant: 珠海达汉电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种单件后测试开短路治具，包括底板、探针组、压板和多个定位件。底板的上表面可设有多个定位孔和多个限位孔，限位孔分布于多个定位孔之间；多个定位件分别穿设于多个定位孔，多个定位件围成与待测试的单件相适应的形状，多个定位件定位单件；探针组穿设于限位孔，探针组具有多根朝上的探针，探针用于抵接单件的测试端口；压板设于定位件的上方以下压单件。由于定位孔和限位孔的数量均为多个，将多个定位件设于不同的定位孔，可使得多个定位件围成各种形状，从而起到定位不同形状的单件的作用，进而使得治具可适用于各种形状的单件，提高治具的通用性，降低治具的成本，节约资源，降低单件的测试成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.041 seconds)
