公开(公告)号：CN116547145A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180080954.6

申请日：2021-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃…(数学式11)；TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃…(数学式12)。

公开(公告)号：CN115397940A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180025956.5

申请日：2021-03-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J125/08 ,  B32B27/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  B29C65/32 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  H05B6/54

Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)。

公开(公告)号：CN104640948A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380048908.3

申请日：2013-09-19

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 那须健司 ,  森田和明 ,  土渕晃司

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/7621 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00

Abstract: 本发明提供一种双面粘合片，本发明的双面粘合片具备包含通过交联剂和交联性聚合物发生反应而成的交联结构的粘合剂层，在一例中，还具备各个主面层积有粘合剂层的芯材，其中，粘合剂层的应力残留率小于40％，交联剂包含甲苯二异氰酸酯。优选以凝胶率为10％以上70％以下形成粘合剂层。通过这样的双面粘合片，即使在被粘面具有高弯曲面时，也不易产生剥离，且可以降低产生排气的可能性。

公开(公告)号：CN116529076A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180080955.0

申请日：2021-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  土渕晃司

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及至少用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)，粘接剂(11,12)的介电特性DP1与被粘附物(110,120,130)各自的介电特性DP2满足数学式1，被粘附物(110,120,130)分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，被粘附物(110,120,130)的流动开始温度TF2(℃)与粘接剂(11,12)的流动开始温度TF1(℃)满足数学式2。介电特性DP1,DP2为介电特性(tanδ/ε’r)的值，tanδ及ε’r分别是在23℃、频率40.68MHz下的介质损耗角正切及相对介电常数。0＜DP1－DP2···(数学式1)；‑5≤TF2－TF1···(数学式2)。

公开(公告)号：CN115867624A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180047055.6

申请日：2021-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  田矢直纪

IPC: C09J123/26

Abstract: 本发明提供高频介电加热用粘接剂(粘接片1A)，其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电填料(B)，上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2)，上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂，上述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。

公开(公告)号：CN115717039A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211412379.8

申请日：2018-08-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  网野由美子 ,  天野泰之 ,  山本贵司

IPC: C09J7/29 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  G09F3/03 ,  G09F3/10

Abstract: 本发明涉及一种剥离检测标签，其是将支撑体、图案层及粘合性层叠体依次层叠而成、且满足下述要件(1)的层叠体，所述图案层形成于所述支撑体的表面的一部分，所述粘合性层叠体至少具有粘合剂层(X)及基材层(Y)，其中，基材层(Y)的弹性模量为10MPa以上且800MPa以下。要件(1)：在将上述剥离检测标签粘贴于被粘附物后、从该被粘附物剥离时，能够基于在上述支撑体和上述图案层之间发生界面剥离而在视觉上检测出上述剥离检测标签是否从被粘附物剥离。

公开(公告)号：CN106133094A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016657.X

申请日：2015-04-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  上村和惠 ,  网野由美子 ,  斋藤慈 ,  土渕晃司 ,  小野义友

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在基材或剥离材料上具有树脂层，且至少所述树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，所述树脂层包含3层以上的多层结构体，所述3层以上的多层结构体包含含有15质量％以上的微粒的含微粒层，其中，所述含微粒层形成在所述树脂层的最外层以外，表面(α)上存在凹部，且所述凹部的形状为无定形。该粘合片具有能够容易地去除粘贴于被粘附物时所产生的空气残留的优异的除气性，并且耐起泡性及粘合特性也良好。

公开(公告)号：CN110998699A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880053257.X

申请日：2018-08-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  网野由美子 ,  天野泰之 ,  山本贵司

IPC: G09F3/03 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  C09J11/02 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  G09F3/10 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种剥离检测标签，其是将支撑体、图案层及粘合性层叠体依次层叠而成、且满足下述要件(1)的层叠体，所述图案层形成于所述支撑体的表面的一部分，所述粘合性层叠体至少具有粘合剂层(X)及基材层(Y)，其中，基材层(Y)的弹性模量为10MPa以上且800MPa以下。要件(1)：在将上述剥离检测标签粘贴于被粘附物后、从该被粘附物剥离时，能够基于在上述支撑体和上述图案层之间发生界面剥离而在视觉上检测出上述剥离检测标签是否从被粘附物剥离。

公开(公告)号：CN110506089A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201880022513.9

申请日：2018-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  加藤挥一郎 ,  土渕晃司

IPC: C09J7/20 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时干燥而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。

公开(公告)号：CN110461978A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880022422.5

申请日：2018-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  加藤挥一郎 ,  土渕晃司

IPC: C09J7/40 ,  B32B27/00 ,  C09J7/22 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时进行能量线照射而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。