-
公开(公告)号:CN107819032A
公开(公告)日:2018-03-20
申请号:CN201710794982.X
申请日:2017-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L29/0619 , H01L29/0696 , H01L29/1095 , H01L29/407 , H01L29/4236 , H01L29/42376 , H01L29/6634 , H01L29/66348 , H01L29/7396 , H01L29/7393 , H01L29/0684 , H01L29/66325
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在有效区域(ACR)中,在沟槽(TRC)内配置有栅电极(GEL)。与栅电极(GEL)隔开距离地在沟槽(TRC)内配置有发射极电极(EEL)。在有效区域(ACR)形成有源极扩散层(SDR)和基极扩散层(BDR)。基极扩散层(BDR)的基极底部以发射极电极(EEL)侧的基极底部的部分位于比栅电极(GEL)侧的基极底部的部分深的位置的形态倾斜。接触部(CCN)的接触底部以与发射极电极(EEL)接触的接触底部的部分位于比与基极扩散层(BDR)接触的接触底部的部分深的位置的形态倾斜。
-
公开(公告)号:CN107819032B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN201710794982.X
申请日:2017-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在有效区域(ACR)中,在沟槽(TRC)内配置有栅电极(GEL)。与栅电极(GEL)隔开距离地在沟槽(TRC)内配置有发射极电极(EEL)。在有效区域(ACR)形成有源极扩散层(SDR)和基极扩散层(BDR)。基极扩散层(BDR)的基极底部以发射极电极(EEL)侧的基极底部的部分位于比栅电极(GEL)侧的基极底部的部分深的位置的形态倾斜。接触部(CCN)的接触底部以与发射极电极(EEL)接触的接触底部的部分位于比与基极扩散层(BDR)接触的接触底部的部分深的位置的形态倾斜。
-
公开(公告)号:CN207474470U
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201721135203.7
申请日:2017-09-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
CPC classification number: H01L29/7397 , H01L29/0619 , H01L29/0696 , H01L29/1095 , H01L29/407 , H01L29/4236 , H01L29/42376 , H01L29/6634 , H01L29/66348 , H01L29/7396
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件。在有效区域(ACR)中,在沟槽(TRC)内配置有栅电极(GEL)。与栅电极(GEL)隔开距离地在沟槽(TRC)内配置有发射极电极(EEL)。在有效区域(ACR)形成有源极扩散层(SDR)和基极扩散层(BDR)。基极扩散层(BDR)的基极底部以发射极电极(EEL)侧的基极底部的部分位于比栅电极(GEL)侧的基极底部的部分深的位置的形态倾斜。接触部(CCN)的接触底部以与发射极电极(EEL)接触的接触底部的部分位于比与基极扩散层(BDR)接触的接触底部的部分深的位置的形态倾斜。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-