半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107819032B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201710794982.X

    申请日:2017-09-06

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在有效区域(ACR)中,在沟槽(TRC)内配置有栅电极(GEL)。与栅电极(GEL)隔开距离地在沟槽(TRC)内配置有发射极电极(EEL)。在有效区域(ACR)形成有源极扩散层(SDR)和基极扩散层(BDR)。基极扩散层(BDR)的基极底部以发射极电极(EEL)侧的基极底部的部分位于比栅电极(GEL)侧的基极底部的部分深的位置的形态倾斜。接触部(CCN)的接触底部以与发射极电极(EEL)接触的接触底部的部分位于比与基极扩散层(BDR)接触的接触底部的部分深的位置的形态倾斜。

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