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公开(公告)号:CN101373694B
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN200810130871.X
申请日:2008-08-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01J37/317 , H01L21/265
CPC classification number: C23C14/48 , H01J37/09 , H01J2237/0451 , H01J2237/31701
Abstract: 旨在提供一种延长下述期限的离子注入装置,即在所述期限中,可以避免由于离子物典型地到和从形成离子束的束形状的通孔的内表面的沉积和释放而导致的处理目标的失败,降低更换孔部件的频率,从而改进生产率,一种孔部件,其至少在通孔的内表面的一部分中形成束形状并具有与离子束相对的锥面,并且具有厚热喷涂膜,形成所述热喷涂膜从而覆盖通孔的内表面和内表面周围。