公开(公告)号：CN117178018A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029771.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 神卷惠理 ,  元井大介 ,  小林裕卓

IPC: C08L25/10

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成型品，该树脂组合物的苯乙烯类树脂的含量少，对于环境的负荷小，成型性良好，且获得拉伸模量及拉伸断裂伸长率优异的成型品。一种树脂组合物，其含有：含有碳酸钙的无机填充剂；以及含有二烯成分的苯乙烯类树脂，其中，相对于所述树脂组合物的总质量，所述无机填充剂的含量为50质量％以上，根据ASTM‑D638测定的拉伸模量为1000～3000MPa，拉伸断裂伸长率为5％以上。

公开(公告)号：CN117480043A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280041066.8

申请日：2022-08-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 辻井晓人 ,  和泉英二 ,  小林裕卓

IPC: B29C33/68

Abstract: 本发明提供半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等，半导体封装工艺用热塑性脱模膜的成本较低，能够实现不含卤素，厚度精度及脱模性优异，而且高温时的压缩模制成型时的膜搬运性及模具追随性良好且褶皱的产生少，能够减少树脂模制部的外观不良的产生。半导体封装工艺用热塑性脱模膜至少含有热塑性结晶性环状聚烯烃及聚烯烃系热塑性弹性体，在动态粘弹性谱测定中，80～150℃范围内的储能模量的最低值E’1与175℃时的储能模量E’2满足下述式(1)及(2)。10MPa≤E’1≤100MPa (1) E’1≥E’2 (2)。

公开(公告)号：CN119546700A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380048258.6

申请日：2023-06-22

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 神卷惠理 ,  伊势佳那惠 ,  元井大介 ,  小林裕卓

IPC: C08L25/04 ,  C08K3/26 ,  C08K5/098 ,  C08K5/10 ,  C08K5/20 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成形品，该树脂组合物包含蛋壳粉末，具有良好的拉伸弹性模量及拉伸断裂伸长率，且成形性也优异。一种树脂组合物，其包含蛋壳粉末(A)、聚苯乙烯系树脂(B)、及添加剂(C)，上述蛋壳粉末(A)相对于上述蛋壳粉末(A)与上述聚苯乙烯系树脂(B)的合计100质量份的比率为20质量份以上，上述添加剂(C)包含至少1种选自脂肪酰胺(c1)、脂肪酸钠(c2)、及脂肪酸酯(c3)中的化合物，相对于上述添加剂(C)的总质量，上述脂肪酰胺(c1)、上述脂肪酸钠(c2)及上述脂肪酸酯(c3)的合计含量超过50质量％，且相对于上述蛋壳粉末(A)与上述聚苯乙烯系树脂(B)的合计100质量份，上述添加剂(C)的含量为10质量份以下。