公开(公告)号：CN1980767A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200480043246.1

申请日：2004-04-19

Applicant: 电子科学工业公司

Inventor： J·J·达维农 ,  类维生

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/36 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔(14)通过该方法在目标材料(8)中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔(10)，然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产生的热能可通过所述通道扩散到环境中，由此减少扩散进入周围的目标材料基质的热能数量以及对目标材料基质的受热影响区的热损坏程度。该定位孔也形成通道，通过所述通道可移除所烧蚀的目标材料，由此增加总的穿孔产量。定位孔的形成减少了形成该穿孔剩余部分所需的热能，由此对所述周围的目标材料基质产生更少的热损坏。

公开(公告)号：CN100496858C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480043246.1

申请日：2004-04-19

Applicant: 电子科学工业公司

Inventor： J·J·达维农 ,  类维生

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/36 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/0026 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔(14)通过该方法在目标材料(8)中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔(10)，然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产生的热能可通过所述通道扩散到环境中，由此减少扩散进入周围的目标材料基质的热能数量以及对目标材料基质的受热影响区的热损坏程度。该定位孔也形成通道，通过所述通道可移除所烧蚀的目标材料，由此增加总的穿孔产量。定位孔的形成减少了形成该穿孔剩余部分所需的热能，由此对所述周围的目标材料基质产生更少的热损坏。