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公开(公告)号：CN103395307B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310322790.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 一种片式电子元器件内部电极的制备方法，主要包括：在暗室中，用负性感光导电金属浆料印刷初步内电极图形，然后在掩膜板作用下，将印刷的初步内电极图形按目标内电极图形要求要求曝光固化，再经过与负性感光导电金属浆料匹配的显影液显影，用溶剂清除精细电极图形之外的电极轮廓，保留已经固化的目标内电极图形，经干燥后完成内电极制备。本发明在采用传统丝网印刷工艺制作元器件内电极的基础上，利用负性感光导电金属浆料对特定波长光的敏感性，再通过曝光显影的方式，将目标内电极图形精细地刻画出来，以达到小尺寸电子元器件内部电极图形设计的要求，够制备出线宽精度更高的内电极，适用于英制0201、01005或更小尺寸元件内电极的制备。
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公开(公告)号：CN103414447A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310355803.4
申请日：2013-08-15
Applicant: 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H03H7/12
Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器，包括内设有无源器件的LTCC陶瓷基板、金属外壳器件和金属外壳，在LTCC陶瓷基板的表面设有源元件，所述有源元件包括两支PIN二极管，二极管正极通过微带线并联在90O相位转移的主传输线的两端，负极通过金属过孔接地，LTCC陶瓷基板内嵌带通滤波器。本发明低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器采用基于LTCC工艺的多层陶瓷基板进行layout封装，从电路结构模型和封装工艺上进行创新设计，极大程度上达到了小型化的设计目的，同时让滤波器具备了传统器件没有保护电路的限幅功能，本发明可以在微波接收系统中广泛使用。
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公开(公告)号：CN102847649A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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公开(公告)号：CN105811753A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610154834.7
申请日：2016-03-17
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
CPC classification number: H02M3/00 , H05K1/0218
Abstract: 本发明提供一种LTCC耐大电流DC?DC变换器基板，包括底部含有气隙层的电感、金属屏蔽层、陶瓷层、表面印制电路、表贴器件，电感包括上下两磁性层、夹在两磁性层之间的非磁性层、内埋的导线，所述非磁性层即气隙层；本发明通过磁性材料与非磁性材料的匹配共烧，在电感中通过引入非磁性的气隙层，提高的电感的抗直流偏置的能力，使得整个变换器能在更大电流的情况下工作；避免了原来直接在磁性层上印制表面电路，走线之间的耦合问题；同时屏蔽层的加入，使得底层的磁性器件和表面的电路处在两个相对独立的工作环境中，减少了磁性器件工作时对电路产生的影响。
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公开(公告)号：CN103346749A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310245854.1
申请日：2013-06-20
Applicant: 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明公开了一种LTCC集成封装表面贴晶体振荡器，包括LTCC陶瓷基板、盖板、IC芯片、晶体元件和晶体振荡电路，在LTCC陶瓷基板的背面印刷有外电极，在LTCC陶瓷基板的正面设置有空腔，所述空腔为台阶式空腔，在空腔内由上往下依次设有晶片搭载平台、IC搭载平台，晶片搭载平台平衡设置在空腔的底部，晶体元件放置晶片搭载平台上，IC芯片放置在IC搭载平台上，在IC搭载平台上设有IC引脚内电极，在晶片搭载平台上分别设有晶片引脚内电极。本发明LTCC集成封装表面贴晶体振荡器将晶体振荡电路中的无源功能元件和IC芯片外围电路集成于LTCC基板中，增加晶体振荡器内部元器件数目，使其能够更好地适用，以实现多功能应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102891625A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210364322.5
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H02N2/18
Abstract: 一种磁电复合能量转换装置，属于能源器件技术领域。所述磁电复合能量转换装置是由磁致伸缩材料和压电材料粘接成的异质结构，通过弹性基板固定在支撑结构中。本发明利用磁电复合结构的磁电耦合效应可以将环境中的电磁能量转换成电能。本发明可用于无人值守环境中，为无线传感器提供电能，免去携带和更换电池的不便；也可用于电磁污染环境的检测和清洁领域。
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公开(公告)号：CN103578804B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN102891625B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210364322.5
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H02N2/18
Abstract: 一种磁电复合能量转换装置，属于能源器件技术领域。所述磁电复合能量转换装置是由磁致伸缩材料和压电材料粘接成的异质结构，通过弹性基板固定在支撑结构中。本发明利用磁电复合结构的磁电耦合效应可以将环境中的电磁能量转换成电能。本发明可用于无人值守环境中，为无线传感器提供电能，免去携带和更换电池的不便；也可用于电磁污染环境的检测和清洁领域。
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公开(公告)号：CN102847649B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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公开(公告)号：CN103578804A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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