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公开(公告)号：CN119009499A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411247659.7
申请日：2024-09-06
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明属于微波与天线技术领域，涉及一种宽带无源的毫米波轨道角动量超表面天线，包括：超表面和馈源喇叭天线；其中超表面天线由多个单元结构组成；单元结构包括两层介质基板和三层金属结构；相位延迟线设置在第二层介质基板的下表面；金属接地层上设置有耦合缝隙，将金属接地层设置在第一层介质基板和第二层介质基板之间，金属接地层的耦合缝隙与相位延迟线对应；天线辐射结构设置在第一层介质基板的上表面，天线辐射结构、第一层介质基板以及第二层介质基板上设置有对应的金属通孔，通过金属通孔使天线辐射结构与相位延迟线耦合；本发明的超表面单元通过调节相位延迟线结构的长度获得0°～360°的移相，降低了单元设计的复杂程度。
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公开(公告)号：CN118841727A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410855236.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种加载缺陷地结构的毫米波SIW宽带带通滤波器，包括：一层介质基板和分别位于介质基板上下表面的两层金属层；所述介质基板上下两侧均设置有对称的等间距金属通孔阵列，以构成矩形SIW谐振腔体；所述上层金属层的左右两处分别设置有一个梯形过渡结构，所述过渡结构上设置有锥形渐变线，其一端连接有50欧姆微带线作为输入、输出端口，其另一端连接所述矩形SIW谐振腔。本发明采用单层矩形SIW谐振腔结构和刻蚀在其上表面的DGS单元，便实现了宽带频响特性，使得滤波器在相同性能条件下的体积更小；同时，其整体结构直观，加工简单，其仿真效果显示出良好的频率选择性和带外抑制效果。
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公开(公告)号：CN118763397A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411018278.1
申请日：2024-07-29
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种直边连接的平面螺旋天线、1×4天线及4×4天线阵列，包括：设置在第一介质基板上的平面螺旋天线和第一接地导电壁；所述平面螺旋天线包括：在第一介质基板上从左到右依次设置的SIW馈电端口、GCPW过渡结构和螺旋线；所述SIW馈电端口和螺旋线通过GCPW过渡结构进行连接；所述第一接地导电壁呈#imgabs0#型包括：第一竖墙、以及前后两个第一横墙，所述第一竖墙的前后两端分别与两个第一横墙的左端连接；所述螺旋线设置在前后两个第一横墙之间；其中，沿第一接地导电壁的内缘设置有由第一金属化通孔构成的第一垂直导电壁，本发明提出的馈电方式减少接头所引入的损耗，结构效果较好，且尺寸更小。
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公开(公告)号：CN118054199A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410219742.7
申请日：2024-02-28
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 , 重庆邮电大学
Abstract: 本发明属于MIMO天线技术领域，具体涉及一种小型化八单元UWB MIMO天线；该天线包括：八个辐射贴片单元、类十字过渡金属接地板、金属接地环、四个T型隔离枝节和介质基板；八个辐射贴片单元、类十字过渡金属接地板、金属接地环和四个T型隔离枝节均印刷在介质基板上表面；类十字过渡金属接地板将介质基板均匀划分为4个区域，每个区域内均有两个辐射贴片单元和一个T型隔离枝节；本发明将天线各单元单元的隔离度提高至16dB和20dB实现了信道容量、高度隔离和小型化的统一。
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公开(公告)号：CN117039385A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311217356.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明涉及毫米波技术，特别涉及一种具有滤波功能的波导‑微带过渡结构，包括介质基板以及设置在介质基板上并依次连接的E面微带探针、CMRC滤波结构、阻抗变换线、微带渐变线和微带传输线，其中E面微带探针使用时安装在标准波导内部，CMRC滤波结构、阻抗变换线、微带渐变线和微带传输线设置在标准波导外部且设置在一个屏蔽腔中；本发明实现了输入模式的转换以及宽阻带的抑制功能，在保证输入低损耗的同时，缩小了传统波导‑微带探针过渡与滤波结构的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115911840A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211362228.6
申请日：2022-11-02
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明属于MIMO天线设计领域，具体涉及一种超宽带高隔离度的MIMO天线；该天线包括：第一圆形天线单元、第二圆形天线单元、介质基板和金属地板；第一圆形天线单元和第二圆形天线单元印刷在介质基板上表面，且两圆形天线单元关于对称轴镜像对称；金属地板印刷在介质基板下表面，且金属地板上刻蚀有双F型缺陷地结构和两个矩形凹槽；本发明工作频带宽，隔离度高。且整体尺寸小，同时天线达到阻抗匹配，实用性高。
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公开(公告)号：CN115275603A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211018296.0
申请日：2022-08-24
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明属于微带天线技术领域，具体涉及一种基于馈电枝节的微带滤波天线；包括上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板之间设置有金属地平面，金属地平面上表面设置有耦合缝隙；上层介质基板上表面设置有高频辐射平面、中频辐射平面和低频辐射平面；下层介质基板下表面设置有馈电端口、匹配枝节、短路枝节、短路金属铜柱和开路枝节；本发明充分利用微带天线的电磁分布，利用相邻辐射平面之间的电耦合，引入一个辐射零点在通带上边缘，同时充分利用天线的馈电枝节，引入一个辐射零点在通带下边缘，最终实现滤波天线的融合设计。
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公开(公告)号：CN114927841A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210552249.8
申请日：2022-05-20
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明属于微波传感器技术领域一种基于互补开口环与SIW结构的可重构滤波器，包括介质层、位于介质层上表面的顶层金属层、位于介质层下表面的底层金属层以及用于向SIW馈电的50欧姆微带馈线，顶层金属层中心设置有两个方向相反且边靠边并列排列的CSRRs结构，底层金属层中心位置设置有两个并列排列的环形槽，每个环形槽上加载有一个变容二极管；介质层上下两边分别设置有多个金属化过孔，通过金属化过孔连接顶层金属层和底层金属层；本发明滤波器具有较小的体积和优良的性能，并且可以采用电路板印刷技术来进行制作，工艺成熟且价格低廉。
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公开(公告)号：CN119726043A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411890257.9
申请日：2024-12-20
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种基于矩形同轴的宽带滤波功分器，包括由矩形同轴外导体上腔体和矩形同轴外导体下腔体构成的腔体结构，腔体结构用于安装内导体电路，安装内导体电路时，利用支撑体使内导体电路位于腔体结构的中心，且令内导体电路不与矩形同轴外导体上腔体和矩形同轴外导体下腔体接触。本发明的耦合间距为0.21mm，相较于传统的微带形式的0.06mm，降低了加工尺寸带来的限制，增加了耦合线在电路中的的使用场景。
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公开(公告)号：CN119581813A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411337538.1
申请日：2024-09-25
Applicant: 重庆邮电大学 , 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种基于SISL的双通带滤波器，包括顶层和底层分别覆有金属层的五层介质基板，五层介质基板由上至下分别为sub1‑sub5；五层介质基板顶层和底层的金属层由上至下分别为G1‑G10；所述五层介质基板的中间区域均设置有方形金属化通孔阵列1；五层介质基板上的方形金属化通孔阵列1上下相对应；所述介质基板sub1上设置有集成DGS1；介质基板sub3上设置有微波电路；所述介质基板sub5上设置有集成DGS2；介质基板sub2和介质基板sub4上均设置有空气腔，所述介质基板sub2的空气腔和介质基板sub4的空气腔上下相对应，本发明实现了双通带滤波效果，提高了双通带的选择性。
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