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公开(公告)号：CN102763195A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009787.2
申请日：2011-02-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/6838
Abstract: 一种半导体区块粘接装置，具备：进行半导体区块(8)和基底基板(7)的搬入和搬出的搬入搬出部(2)；具备对半导体区块(8)表面进行吸附的吸附垫片(32)、与吸附垫片(32)连接并利用空气压使吸附在吸附垫片(32)上的半导体区块(8)上下移动的驱动器(33)、和与驱动器连接的空气机(34)的支撑部；将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板(7)上的涂布部(4)；承载半导体区块(8)或者基底基板(7)并在搬入搬出部(2)、支撑部(3)和涂布部(4)间移动的载物台(13)；控制以下工序的控制装置(5)，该工序即由搬入搬出部(2)将基底基板(7)搬运到涂布部(4)，在涂布部(4)中在将粘接剂涂布在基底基板(7)上后随即将涂布后的基底基板(7)向半导体区块(8)的下方搬运，并将半导体区块(8)降到下方与基底基板(7)粘接。
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公开(公告)号：CN102725142B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201180006673.2
申请日：2011-01-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B37/12 , B32B17/10045 , B32B17/10706 , B32B17/10908 , B32B37/1284 , B32B38/0004 , B32B38/1858 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2037/243 , B32B2038/1891 , B32B2307/414 , B32B2309/04 , B32B2309/08 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2310/0831 , B32B2457/20 , C03C27/10 , G02F1/1303 , G02F2001/133331 , G02F2201/50 , Y10T156/1043
Abstract: 本发明提供能够实现提高位置精度的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外，还提供既提高板状制品的生产效率又有助于提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。对于本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置而言，在以规定的位置关系介由光固化性固定剂来贴合透光性硬质基板彼此时，每次贴合透光性硬质基板使夹在两透光性硬质基板间扩展的固定剂整体固化。
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公开(公告)号：CN102725241B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201180006674.7
申请日：2011-01-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C03C27/12
CPC classification number: G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率并且实现位置精度的提高的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外，还提供有助于提高板状制品的生产效率并且提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。在本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置中，在以规定的位置关系夹设光固化性固定剂来使透光性硬质基板彼此贴合时，仅使存在于两透光性硬质基板外周部分的固定剂固化以使得预固定。
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公开(公告)号：CN102414227A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080019512.2
申请日：2010-04-30
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C09J4/00 , C09J133/04
CPC classification number: C09J133/08 , C08F287/00 , C09J133/10 , C09J153/00 , Y10T428/2891 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F220/30
Abstract: 本发明提供具有粘合性和透明性的固化性树脂组合物。所述固化性树脂组合物含有：(1)聚合性乙烯基单体、(2)固化剂、(3)还原剂和(4)具有式(1)[a1]-[b]-[a2]所示结构的丙烯酸类嵌段共聚物。在所述式(1)中，[a1]和[a2]分别独立地表示主要由衍生自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯的结构单元构成的、玻璃化转变温度为90℃以上的嵌段聚合物，[b]表示主要由衍生自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯的结构单元构成的、玻璃化转变温度为-10℃以下的嵌段聚合物，所述丙烯酸类嵌段共聚物满足：[a1]与[a2]的质量总和/[b]的质量＝5/95～80/20。
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公开(公告)号：CN102834462B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180017209.3
申请日：2011-03-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L71/02 , C08K3/00 , C08K5/00 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D171/00 , C09D201/10 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08G65/336 , C08L71/02 , C09D7/65 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D171/02
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高作业性、快速固化性、柔软性、高热传导性的组合物。本发明所涉及的组合物含有：(A)含有(A-1)平均粒径0.1～2μm的填料成分、(A-2)平均粒径2～20μm的填料成分、(A-3)平均粒径20～100μm的填料成分的填料成分；(B)具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇；(C)固化催化剂；(D)硅烷偶联剂。(A)成分为具有绝缘性的热传导性填料，优选其固化物显示柔软的物性。本发明涉及含有所述组合物的热传导性湿气固化型树脂组合物、含有所述组合物的散热材料、通过在电子部件上涂布所述组合物而使从电子部件产生的热散向外部的散热方法。
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公开(公告)号：CN102763195B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180009787.2
申请日：2011-02-15
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/6838
Abstract: 一种半导体区块粘接装置，具备：进行半导体区块(8)和基底基板(7)的搬入和搬出的搬入搬出部(2)；具备对半导体区块(8)表面进行吸附的吸附垫片(32)、与吸附垫片(32)连接并利用空气压使吸附在吸附垫片(32)上的半导体区块(8)上下移动的驱动器(33)、和与驱动器连接的空气机(34)的支撑部；将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板(7)上的涂布部(4)；承载半导体区块(8)或者基底基板(7)并在搬入搬出部(2)、支撑部(3)和涂布部(4)间移动的载物台(13)；控制以下工序的控制装置(5)，该工序即由搬入搬出部(2)将基底基板(7)搬运到涂布部(4)，在涂布部(4)中在将粘接剂涂布在基底基板(7)上后随即将涂布后的基底基板(7)向半导体区块(8)的下方搬运，并将半导体区块(8)降到下方与基底基板(7)粘接。
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公开(公告)号：CN103221498B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180055598.9
申请日：2011-11-17
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B37/02 , C03B33/076 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , Y02P40/57 , Y10T156/11
Abstract: 本发明提供能够高精度地加工透光性硬质基板层叠体的方法。一种透光性硬质基板层叠体的加工方法，包括以下工序：准备将2片以上的透光性硬质基板彼此用光固化性的粘合剂贴合而成的透光性硬质基板层叠体的工序；通过规定的粘接剂将该层叠体固定于承受台的工序；进行将固定于承受台的该层叠体在厚度方向切断，形成分割成所希望数目的透光性硬质基板层叠体的加工A，或者对固定于承受台的该层叠体进行所希望的外形加工B的工序；不将加工后的透光性硬质基板层叠体加热至40℃以上，而通过给予外力从承受台剥离的工序。
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公开(公告)号：CN103890094A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280048468.7
申请日：2012-10-05
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L71/02 , C08K3/00 , C08K5/057 , C08K5/07 , C08K5/098 , C08K5/5415 , C09D7/12 , C09D171/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/00
CPC classification number: C09J171/02 , C08G65/336 , C09D7/61 , C09D7/69
Abstract: 本发明提供一种具有高操作性、快速固化性、高热传导性、低排气性的组合物。是一种热传导性组合物，含有（A）具有绝缘性的热传导性填料、（B）具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇、（C）有机钛系固化催化剂、和（D）硅烷偶联剂；上述（A）成分含有（A-1）平均粒径0.1μm且小于2μm的填料成分、（A-2）平均粒径2μm以上且小于20μm的填料成分和（A-3）平均粒径20μm～100μm的填料成分。（B）成分优选（B-1）在分子链两末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇、（B-2）在分子链单末端具有水解性甲硅烷基的聚亚烷基二醇。本组合物可以作为散热材料、粘接剂、涂布剂使用。
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公开(公告)号：CN102947233A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180029533.7
申请日：2011-06-01
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C03B33/023 , B32B17/10 , C03C27/12 , G02F1/1333 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/04 , H05B33/10
CPC classification number: B32B37/02 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B17/10816 , Y10T156/1044
Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法，其既可减少破裂的危险性，又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中，以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置，在维持平行状态的情况下，使两片硬质基板接近，使用光固化性固定剂进行预贴合，对贴合了的透光性硬质基板实施辊压，然后将固定剂固化。
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公开(公告)号：CN102725241A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180006674.7
申请日：2011-01-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C03C27/12
CPC classification number: G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率并且实现位置精度的提高的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外，还提供有助于提高板状制品的生产效率并且提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。在本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置中，在以规定的位置关系夹设光固化性固定剂来使透光性硬质基板彼此贴合时，仅使存在于两透光性硬质基板外周部分的固定剂固化以使得预固定。
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