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公开(公告)号：CN102907186A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN1298781C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN03804850.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2—80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯胺。
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公开(公告)号：CN1880065A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610079820.X
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2－80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4－20二元羧酸的聚醚酯胺。
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公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN100522599C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610079820.X
申请日：2003-02-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 具有优异的抗静电性、透明性和抗冲强度的片材，以及由其制备的成形产品。所述片材由树脂组合物制备，所述树脂组合物包含弹性苯乙烯聚合物和组分B，其比例为98/2-80/20，其中弹性苯乙烯聚合物包含苯乙烯单体单元、(甲基)丙烯酸单体单元等，组分B包括B1：至少含6个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺与至少含6个碳原子的羧酸形成的盐，B2：至少一种二元醇化合物和B3：含共聚的C4-20二元羧酸的聚醚酯胺。
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公开(公告)号：CN1628027A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02829125.5
申请日：2002-06-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265 , Y10T428/31507 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938
Abstract: 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。
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公开(公告)号：CN102907186B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN102047772B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
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