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公开(公告)号：CN102907186A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN105026312A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012728.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L101/00
CPC classification number: C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2002/74 , C01P2002/76 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/32 , C01P2006/80 , C08K3/38 , C08K2003/385 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种氮化硼粉末，其适合作为用于将功率器件等放热性电子部件的热传导至散热构件的树脂组合物来使用，尤其是填充于印刷线路板的绝缘层及热界面材料的树脂组合物中，通过抑制导热系数的各向异性和降低接触热电阻而显现出高导热系数。一种氮化硼粉末，其含有六方氮化硼的一次颗粒结合而得到的氮化硼颗粒，作为所述氮化硼颗粒的聚集体的氮化硼粉末的平均球形度为0.70以上、平均粒径为20～100μm、孔隙率为50～80％、平均孔径为0.10～2.0μm、最大孔径为10μm以下、及含钙率为500～5000ppm。优选通过粉末X射线衍射法测定的石墨化指数为1.6～4.0、(002)面与(100)面的峰强度比I(002)/I(100)为9.0以下。
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公开(公告)号：CN101690423B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN102047772A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN101595573A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780050564.4
申请日：2007-07-20
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/02
CPC classification number: C09J133/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/25 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2483/006 , G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种LED光源单元，其散热性良好、可防止LED的损伤、明亮且长寿命。一种LED光源单元，其特征在于，具有：印刷基板；设置于前述印刷基板上的一个以上的发光二极管；以及用于将前述印刷基板固定于散热部件表面的粘合带，其中，前述粘合带的热传导率为1～4W/mK，背面导体电路与金属壳体之间的耐电压为1.0kV以上。
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公开(公告)号：CN102907186B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201180023190.3
申请日：2011-04-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H05K3/44
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/1545 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
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公开(公告)号：CN102047772B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
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