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公开(公告)号：CN103153811B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180049553.0
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2553/00 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种与载带组合使用的覆盖膜，其至少含有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及可热封于载带的热封层(D)，中间层(B)含有使用茂金属催化剂聚合得到的、拉伸模量为200MPa以下的直链低密度聚乙烯作为主成分；剥离层(C)含有导电材料，并且含有芳香族乙烯基含量为15至35质量%的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分。此种覆盖膜在剥离时剥离强度的偏差小，可抑制剥离时组装工序中的问题。
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公开(公告)号：CN103492289A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201180070280.8
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H05K5/03 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/205 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B65D75/325 , B65D75/42 , B65D2585/86 , C08K3/04 , C08K3/041 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2433/00 , Y10T428/1405 , Y10T428/1462 , C08L53/025
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜，其至少包含基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）及可热封于载带的热封层（D），热封层（D）包含具有5000～20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。这样的覆盖膜从载带剥离时的剥离强度的偏差小，能够抑制覆盖膜的断裂等剥离时的电子器件的安装工序中的故障。
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公开(公告)号：CN103153811A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049553.0
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/54 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2553/00 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种与载带组合使用的覆盖膜，其至少含有基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及可热封于载带的热封层(D)，中间层(B)含有使用茂金属催化剂聚合得到的、拉伸模量为200MPa以下的直链低密度聚乙烯作为主成分；剥离层(C)含有导电材料，并且含有芳香族乙烯基含量为15至35质量%的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分。此种覆盖膜在剥离时剥离强度的偏差小，可抑制剥离时组装工序中的问题。
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公开(公告)号：CN101426697B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780014580.8
申请日：2007-04-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B29K2009/06 , B29K2023/12 , B29K2067/00 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2264/0214 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2439/06 , B32B2439/46 , B32B2553/00 , Y10T428/269 , Y10T428/31797 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
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公开(公告)号：CN103492289B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201180070280.8
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H05K5/03 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/205 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B65D75/325 , B65D75/42 , B65D2585/86 , C08K3/04 , C08K3/041 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2433/00 , Y10T428/1405 , Y10T428/1462 , C08L53/025
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜，其至少包含基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）及可热封于载带的热封层（D），热封层（D）包含具有5000～20000的质均分子量的苯乙烯-丙烯酸类共聚物作为主成分而成。这样的覆盖膜从载带剥离时的剥离强度的偏差小，能够抑制覆盖膜的断裂等剥离时的电子器件的安装工序中的故障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103459146A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016992.6
申请日：2012-03-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
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公开(公告)号：CN102971227B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201180029569.5
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/28 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , Y10T428/31504 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明公开了一种盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）、以及可热封于载带的以热塑性树脂为主成分的热封层（D），形成剥离层（C）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（c）为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层（D）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（d）为1×108以上で1×1010Pa以下，且（c）与（d）的比为1×104≥（d）/（c）≥1×10。这样的盖带，在热封于热塑性树脂制载带时，由于具有适度的剥离强度且剥离强度的差异足够小，因此不仅不发生因高速剥离带来的冲击导致的胶带断裂，在如60～80℃的高温环境下长时间放置如24～72小时，也不发生电子部件的附着。
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公开(公告)号：CN103619725A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280027932.4
申请日：2012-05-29
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/5825 , B32B2307/748 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2439/40 , B32B2553/00 , H05K13/0084 , Y10T428/1405 , Y10T428/1452 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜、及将该覆盖膜用作热塑性树脂制载带的盖材的电子器件包装体，其中该覆盖膜至少具有：基材层(A)、中间层(B)以及具有能够热封于载带(carrier tape)的热塑性树脂的热封层(C)；该中间层(B)含有金属茂(metallocene)直链状低密度聚乙烯，且该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃，而且依照情况在中间层(B)与热封层(C)之间具有剥离层(D)。
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公开(公告)号：CN102971227A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180029569.5
申请日：2011-04-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/28 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , Y10T428/31504 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明公开了一种盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）、以及可热封于载带的以热塑性树脂为主成分的热封层（D），形成剥离层（C）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（c）为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层（D）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（d）为1×108以上で1×1010Pa以下，且（c）与（d）的比为1×104≥（d）/（c）≥1×10。这样的盖带，在热封于热塑性树脂制载带时，由于具有适度的剥离强度且剥离强度的差异足够小，因此不仅不发生因高速剥离带来的冲击导致的胶带断裂，在如60～80℃的高温环境下长时间放置如24～72小时，也不发生电子部件的附着。
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公开(公告)号：CN101426697A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014580.8
申请日：2007-04-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B29K2009/06 , B29K2023/12 , B29K2067/00 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2264/0214 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2439/06 , B32B2439/46 , B32B2553/00 , Y10T428/269 , Y10T428/31797 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
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