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公开(公告)号：CN101426697B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780014580.8
申请日：2007-04-24
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/36 , B29K2009/06 , B29K2023/12 , B29K2067/00 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2264/0214 , B32B2264/0235 , B32B2264/025 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/518 , B32B2439/06 , B32B2439/46 , B32B2553/00 , Y10T428/269 , Y10T428/31797 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
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公开(公告)号：CN103153808B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180048577.4
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , C08J5/18 , C08J2325/06 , C08J2353/02 , C08J2425/06 , C08J2451/04 , C08J2453/02 , C08L53/02 , Y10T428/1352 , Y10T428/1372 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L51/04
Abstract: 本发明提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比（袋深）、良好的透明性及强度的袋，还提供一种对上述片进行热成型处理所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等。电子器件包装用片含有：29～65质量份的（A）苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物；51～15质量份的（B）聚苯乙烯树脂；以及20～9质量份的（C）耐冲击性聚苯乙烯树脂，（A）成分、（B）成分和（C）成分分别具有特定范围的重均分子量（Mw）。
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公开(公告)号：CN103167993A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN103338932B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280006628.1
申请日：2012-01-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B25/02 , B32B1/02 , B32B7/02 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , B32B2272/00 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/558 , B32B2439/00 , B32B2553/00 , B65D2585/86 , C08L25/14 , C08L51/04 , C08L2205/03 , Y10T428/13 , Y10T428/1303 , Y10T428/1352 , Y10T428/1359 , Y10T428/1372 , Y10T428/139 , Y10T428/24942 , C08L25/06 , C08L77/12
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用层叠片材，该层叠片材包含表面层、中芯层和背面层，上述表面层以及上述背面层含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）和聚醚酯酰胺（B），所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）的接枝橡胶的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm且含有5～25质量%的丁二烯，上述中芯层包含含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）和5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）的接枝橡胶的接枝率为70～90%，接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，且含有5～15质量%的丁二烯。该层叠片材的防静电性、透明性以及耐折强度等的物性平衡优异，并且即使将再生材料添加到中芯层中，隔着载带检查时的视觉辨认性也良好，所以可适用于压纹载带等电子器件包装用片材的制作。
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公开(公告)号：CN102821951A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015194.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/30 , B32B25/14 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2439/00 , B65D2585/86 , C08L25/12 , C08L51/04 , Y10T428/1386 , Y10T428/254 , Y10T428/31917
Abstract: 本发明公开了一种表面导电性叠层片材，该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层，和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中，基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5～15质量%、二烯橡胶45～65质量%、以及芳香族乙烯单体50～20质量%，所述ABS树脂含有具有50％～80％接枝率的接枝橡胶，该接枝橡胶具有18000～56000的接枝链的质量平均分子量(Mw)、以及/或者具有0.3μm～2.0μm的体积平均粒径。使用这种叠层片材，能够得到无论对何种成型机都可极少发生因裁切方法或压纹成型时的冲孔而产生冲压毛刺现象的载带等的电子部件包装容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101918478B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880123153.8
申请日：2008-12-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2325/06 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L2205/02 , H05K13/0084 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种透明性和低厚度化良好的新型电子部件包装用片材。所述电子部件包装用片材是对苯乙烯类树脂组合物进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。
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公开(公告)号：CN1433432A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN00818800.9
申请日：2000-02-03
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: A61L24/0031 , A61L24/08 , A61L27/20 , A61L27/52 , A61L31/042 , A61L31/145 , C08B37/0072 , C08L5/08
Abstract: 把透明质酸和使透明质酸浓度超过5％的水，以及与透明质酸的羧基至少等摩尔的酸共存，保持该状态形成透明质酸凝胶。
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公开(公告)号：CN103167993B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180048578.9
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和碳纳米管（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN103153807A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048564.7
申请日：2011-10-06
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08L25/06 , B65D73/02 , B65D2213/02 , C08L33/04 , C08L53/02 , C08L2203/16 , C08L2205/02 , C08L2205/16 , H01B1/20 , H05K13/0084 , Y10T428/24612 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31533 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , C08L81/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。
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公开(公告)号：CN101918478A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200880123153.8
申请日：2008-12-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2325/06 , C08L25/06 , C08L53/02 , C08L2205/02 , H05K13/0084 , Y10T428/1397 , Y10T428/24479 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种透明性和低厚度化良好的新型电子部件包装用片材。所述电子部件包装用片材是对苯乙烯类树脂组合物进行双轴拉伸而成，片材厚度为0.1～0.7mm，依照ASTM D-1504测得的取向松弛应力值为0.2～0.8MPa，所述苯乙烯类树脂组合物含有7～99.5质量％的聚苯乙烯树脂(A)、0.5～3质量％的耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)、0～92.5质量％的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)，所述耐冲击性聚苯乙烯树脂(B)含有4～10质量％的橡胶成分，所述苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(C)的苯乙烯嵌段部的分子量在1万以上且小于13万。
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