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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105074321A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201580000249.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： J·W·威坎普
IPC: F21K99/00 , F21V9/16 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/237 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/64 , F21K9/90 , F21V9/30 , F21V19/006 , F21V31/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , G02B6/0003 , G02B6/0096
Abstract: 本发明涉及一种灯丝(100)，包括透光的管状构件(110)、被布置在管状构件(110)内的发光组件(106)、被布置在管状构件(110)的表面处并且被配置成将光从第一波长范围转换成第二波长范围的波长转换器(112)。发光组件(106)包括以交替的方式布置的多个固态光源(102)和互连元件(104)以形成经连接的固态光源(102)与互连元件(104)的串(106)。互连元件是引线框架(104)的部分并且多个固态光源(102)中的至少一部分以交替的方式布置在引线框架(104)的相对侧上。创造的灯丝(100)简单、容易且制造价廉，因此提供了用于白炽接线的良好的替代物和近似物。
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公开(公告)号：CN112384147A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980044690.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： F·J·G·哈肯斯 , L·J·A·M·贝克尔斯 , J·W·威坎普 , P·迪克森 , P·H·M·蒂默曼斯 , S·Y·舒列波夫 , H-P·勒布尔
Abstract: 一种管腔内超声成像设备，包括被配置为定位于患者的身体管腔内的柔性细长构件。超声成像组件被设置在柔性细长构件的远端部分处。超声成像组件包括多个声学元件以及被设置在多个声学元件之上的声学透明窗口。声学透明窗口包括形成在彼此之上的多个层。多个层包括直接接触多个声学元件的最内层、与最内层相对的最外层，以及粘合层。最外层包括管道。最内层的硬度小于多个层中的每个其它层的硬度。最外层的硬度大于多个层中的每个其它层的硬度。
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公开(公告)号：CN105210457B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480024976.0
申请日：2014-04-30
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: H05K1/02 , F21K9/00 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种用于承载照明设备的至少一个光源(16)的电路板(10)以及制造这种电路板的方法。该电路板包括基底(1)，其中该基底包括形成突出部分并且从基底的外围(3)一直延伸到基底的内部部分(2)的至少一个折叠(9)，从而所述基底具有多边形漏斗形状。所提出的方面利用了对基底进行折叠的概念从而获得电路板的多边形漏斗形状，因此允许对基底进行塑形而无需去除基底的材料。
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公开(公告)号：CN105210457A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480024976.0
申请日：2014-04-30
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , F21K9/60 , F21S8/02 , F21V7/0058 , F21V7/048 , F21V7/18 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H05K1/0277 , H05K1/056 , H05K2201/055 , H05K2201/10106 , H05K2203/302
Abstract: 提供一种用于承载照明设备的至少一个光源(16)的电路板(10)以及制造这种电路板的方法。该电路板包括基底(1)，其中该基底包括形成突出部分并且从基底的外围(3)一直延伸到基底的内部部分(2)的至少一个折叠(9)，从而所述基底具有多边形漏斗形状。所提出的方面利用了对基底进行折叠的概念从而获得电路板的多边形漏斗形状，因此允许对基底进行塑形而无需去除基底的材料。
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公开(公告)号：CN105027674A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011058.4
申请日：2014-02-14
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/42 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05B33/0821 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及适于电容驱动的LED封装(10)，包括至少一对反平行定向的LED(20,30)。这些LED被提供有在LED相反表面的电气端子(21,22,31,32)。LED被夹在两个基本平行定向的介电材料基板(40,50)之间，该基板在它们的面对表面(41,51)上提供有导电材料的膜(42,52)，因此在电气端子和导电材料膜之间可得电接触(61,62)。该LED封装廉价、技术简单、可靠且尺寸小，且可以应用在LED组件中。也要求保护用于制造这样的LED封装的方法。
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