公开(公告)号：CN105210457B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201480024976.0

申请日：2014-04-30

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： R·A·塞普卡诺夫 ,  S·T·德兹瓦特 ,  J·W·威坎普 ,  J·A·雷伯根 ,  A·比杰斯

IPC: H05K1/02 ,  F21K9/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 提供一种用于承载照明设备的至少一个光源(16)的电路板(10)以及制造这种电路板的方法。该电路板包括基底(1)，其中该基底包括形成突出部分并且从基底的外围(3)一直延伸到基底的内部部分(2)的至少一个折叠(9)，从而所述基底具有多边形漏斗形状。所提出的方面利用了对基底进行折叠的概念从而获得电路板的多边形漏斗形状，因此允许对基底进行塑形而无需去除基底的材料。

公开(公告)号：CN105210457A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480024976.0

申请日：2014-04-30

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： R·A·塞普卡诺夫 ,  S·T·德兹瓦特 ,  J·W·威坎普 ,  J·A·雷伯根 ,  A·比杰斯

IPC: H05K1/02 ,  F21K99/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  F21K9/60 ,  F21S8/02 ,  F21V7/0058 ,  F21V7/048 ,  F21V7/18 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供一种用于承载照明设备的至少一个光源(16)的电路板(10)以及制造这种电路板的方法。该电路板包括基底(1)，其中该基底包括形成突出部分并且从基底的外围(3)一直延伸到基底的内部部分(2)的至少一个折叠(9)，从而所述基底具有多边形漏斗形状。所提出的方面利用了对基底进行折叠的概念从而获得电路板的多边形漏斗形状，因此允许对基底进行塑形而无需去除基底的材料。