公开(公告)号：CN115704648A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110909571.7

申请日：2021-08-09

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 王晖 ,  贾社娜 ,  陶晓峰 ,  贺斌 ,  赵歆 ,  孙樱南 ,  李斌 ,  王俊 ,  王坚 ,  陈福平 ,  张晓燕 ,  初振明 ,  王德云

IPC: F26B9/10 ,  F26B21/14 ,  F26B25/00 ,  B08B3/04 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种基于超临界流体的干燥装置，包括：上罩；底座，设置于上罩下方，且适于与上罩沿竖直方向相对运动，以闭合成耐压的密闭腔室；基板托盘，设置于底座上，用于承载基板；第一流体供应管，设置于上罩顶壁，用于向密闭腔室内部供应超临界流体，使得密闭腔室由大气压状态达到超临界状态；扰流板，设置在第一流体供应管下方；第二流体供应管，设置于上罩的第一侧壁，用于向密闭腔室内部供应超临界流体；流体排出管，设置于上罩的第二侧壁。采用本发明能够将密闭腔室内部空间达到最小化，节省了超临界流体的用量，降低使用成本。