公开(公告)号：CN119381285A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202310921163.2

申请日：2023-07-25

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 邵留宝 ,  何西登 ,  黄天宇 ,  韩阳 ,  刘鼎新 ,  赵运翔 ,  郭倩

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种晶圆加热装置，在加热盘中设置第一气体通道及第二气体通道，在顶盖上设置第三气体通道及第四气体通道，有利于节省加热盘的空间，便于在加热盘与顶盖之间设置密封圈，提高密封性；通过改善第三气体通道及第四气体通道的气体入口及气体出口的形貌，可改善进气稳定性及喷气方向的灵活性；气体在加热盘中的第一气体通道及第二气体通道中流动，且经顶盖中的第三气体通道及第四气体通道后，自顶盖中的气体出口喷出，可延长气体受热时间，提高喷出气体的温度均匀性；当晶圆在顶盖上方被旋转加热时，可进一步的提高晶圆径向上的温度均匀性；还可通过设置温度传感器对加热盘和/或加热器进行温度控制。

公开(公告)号：CN117415090A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202210814222.1

申请日：2022-07-11

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 韩阳 ,  何西登 ,  贾社娜 ,  陶晓峰 ,  王晖 ,  黄天宇 ,  赵运翔

IPC: B08B5/02 ,  B08B5/04 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供的基板清洗装置，包括卡盘，用于承载基板；旋转轴，用于驱动卡盘旋转；固定轴，为中空轴，且同轴设置在旋转轴内侧；其中，固定轴的侧壁设置有至少一圈斜向下的出气口，用于向旋转轴与固定轴间隙内提供正压保护气体；旋转轴的内侧壁设置有导气槽，当旋转轴转动时，导气槽引导旋转轴与固定轴间隙内的气体形成向下的气流。本发明通过在固定轴侧壁设置斜向下的出气口，向旋转轴与固定轴的间隙提供正压保护气体，形成正压密封，与此同时，旋转轴的内侧壁设置导气槽，利用旋转轴自身的旋转产生压力，形成自上而下的稳定气流，能够避免外部污染源沿旋转轴与固定轴的间隙进入到基板与卡盘的间隙，污染基板背面，影响基板清洗的品质。

公开(公告)号：CN116190302A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111434855.1

申请日：2021-11-29

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 何西登 ,  韩阳 ,  仲召明 ,  黄天宇 ,  赵运翔 ,  陶晓峰 ,  邓新平 ,  贾社娜 ,  王晖

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提出的晶圆清洗装置，包括旋转轴，设置在旋转轴顶部的用于保持晶圆的卡盘，同轴穿设在旋转轴内部的固定轴，分别封堵固定轴顶部和底部的上端盖和下端盖；其中，固定轴为中空轴，其壁面上开设有至少一圈排气孔，下端盖配置有进气口，通过进气口向固定轴内部提供保护气体，保护气体经由所述至少一圈排气孔在固定轴和旋转轴之间的环隙形成正压。本发明通过在固定轴的壁面上开设排气孔，向固定轴与旋转轴的间隙提供正压保护气体，形成气封，以阻止旋转轴底部区域产生的颗粒及金属等污染物经固定轴与旋转轴的环隙扩散至晶圆背面，从而提高清洗后晶圆背面的洁净度。