公开(公告)号：CN118280899A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202211709586.X

申请日：2022-12-29

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 陈添喆 ,  王晖 ,  吴均 ,  吴雷

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供的胶膜框对中装置，通过设置升降可控且自由转动的接取机构、具有对中和寻边功能的对中单元以及检验对中和寻边的有效性的检测单元，让胶膜框在被机械手送回晶盒之前能够精准对中且找到平边位置，避免胶膜框的圆弧边与晶盒相撞。

公开(公告)号：CN117672905A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202211056958.3

申请日：2022-08-31

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 程成 ,  王晖 ,  吴均 ,  吴雷 ,  陈添喆 ,  徐飞

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 基板热处理装置包括固定框架；移动底座，用于装载热处理模块；有限板式运动导轨，移动底座通过有限板式运动导轨可移动地安装在固定框架内，第一定位销组件，用于在移动底座运动方向上对移动底座进行定位固定；至少两组滑动组件，分布在移动底座垂直于运动方向的水平方向的两侧，每组滑动组件包括相互配合的导向轮和滑轨，至少一组滑动组件的导向轮和滑轨采用定位轮和定位滑轨，用于在与移动底座运动方向垂直的水平方向上对移动底座进行定位。本发明还提出了一种半导体设备，包括至少一个备用基板热处理装置。

公开(公告)号：CN119230464A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202310787637.9

申请日：2023-06-29

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 陈添喆 ,  吴雷 ,  吴均 ,  王晖

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种载台，零件结构简单，采用通用的机械制造工艺，可大幅度地减少载台的成本；载台重量轻巧，可有效地减少驱动的负载与能耗；替换了传统卡爪的固定形式，扩大载台对清洗液的适用范围，减少客户端保养的频率；能够适用于翘曲度较大的晶圆产品，有效避免真空泄露及碎片的现象。