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公开(公告)号:CN118497718A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202310112530.4
申请日:2023-02-14
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司 , 盛帷半导体设备(上海)有限公司
IPC: C23C16/511 , C23C16/505 , C23C16/455
Abstract: 本发明公开了一种用于等离子增强型薄膜沉积的炉管,包括:工艺管,工艺管内构造有反应室和至少一个电离室;供气管,供气管用于输送待电离工艺气体至电离室,待电离工艺气体在电离室内电离后,进入反应室内,以在基板表面沉积相应的薄膜,或者发生吸附反应实现薄膜在基板表面逐层生长;第一电极和第二电极,位于工艺管之内并位于电离室的中部位置,其中,第一电极和/或第二电极由挡板支撑,挡板的一端与对应电极相连,挡板的另一端与电离室内壁连接,以使得待电离工艺气体通过第一电极和第二电极之间。本发明提高了工艺气体的电离效率。